SP205A-AL-40 Tampon de changement de phase renforcé en feuille d'aluminium | TOUSEN

Le tampon de changement de phase renforcé en feuille d'aluminium SP205A-AL-40 est un matériau d'interface thermique de renforcement structurel avancé qui combine une gestion thermique efficace avec une stabilité mécanique améliorée. Ce tampon à changement de phase innovant utilise un renfort en feuille d'aluminium pour fournir une stabilité dimensionnelle supérieure tout en offrant une conductivité thermique fiable de 4,0 W/m·K. La construction renforcée par une feuille d'aluminium garantit la planéité et la durabilité lors de la manipulation et de l'installation, tandis que la caractéristique de changement de phase (activée à 50-60°C) permet un remplissage optimal de l'espace entre les composants et les dissipateurs thermiques, créant une ​interface de répartition thermique efficace​ pour une dissipation thermique uniforme. Performances techniques et avantages mécaniques Le tampon à changement de phase de renforcement structurel SP205A-AL-40 démontre d'excellentes performances thermiques avec une faible impédance de 0,04 °C·in²/W à 50 psi, garantissant un transfert de chaleur efficace dans les applications CPU/GPU et l'électronique de puissance. La conception renforcée par une feuille d'aluminium offre une intégrité mécanique exceptionnelle, empêchant la déchirure ou la déformation pendant les processus d'installation et de reprise. Avec une épaisseur compacte de 0,18 mm et une faible densité de 1,8 g/cm³, ce matériau d'interface de propagation thermique offre des avantages en termes d'économie d'espace tout en conservant des performances thermiques efficaces. Les propriétés de changement de phase du matériau garantissent un mouillage complet des imperfections de surface, éliminant les espaces d'air et réduisant la résistance thermique par rapport aux matériaux d'interface thermique traditionnels. Fonctionnant dans une plage de -40°C à 125°C et conforme aux normes de sécurité internationales, le ​SP205A-AL-40​ représente une solution idéale pour les applications nécessitant à la fois une gestion thermique et un renforcement structurel dans des conceptions électroniques compactes.