Feuille de cuivre T2/C1100 | Ultra haute pureté 99,95 % | TOUSEN

La feuille de cuivre T2/C1100 est un matériau en cuivre de très haute pureté conçu pour les applications nécessitant des performances électriques et thermiques exceptionnelles. Cette feuille de cuivre présente une teneur en cuivre ≥99,95 % avec une conductivité thermique de 389 W/m·K et une conductivité électrique de 52 MS/m, offrant une dissipation thermique efficace et une transmission fiable du signal. Avec une densité de 8,96 g/cm³ et une faible résistivité de 1,78 × 10⁻⁸Ω·m, le matériau garantit des performances optimales dans les applications électroniques exigeantes. Cette feuille de cuivre de haute pureté présente des propriétés mécaniques, notamment une résistance à la traction de 195 MPa et un allongement à la rupture ≥ 10 %. La dureté du matériau de 70HV offre une durabilité et une maniabilité équilibrées pour les processus de fabrication. Avec une capacité thermique spécifique de 386 J/kg·℃ et un point de fusion de 1 083 °C, la feuille de cuivre maintient des performances stables dans diverses conditions de fonctionnement. Les applications incluent les composants électroniques dans lesquels la feuille de cuivre sert de matériau conducteur dans les fils et les câbles, garantissant une transmission stable du signal électrique avec une perte d'énergie minimale. Dans les systèmes d'échange de chaleur, il améliore les performances thermiques des évaporateurs et des dispositifs de stockage, améliorant ainsi l'efficacité globale du transfert de chaleur. L'industrie manufacturière utilise ce matériau pour les composants brasés, tirant parti de son excellente résistance à la corrosion et de sa transformabilité. La combinaison d'une ultra-haute pureté et de performances thermiques de la feuille de cuivre la rend adaptée aux applications nécessitant à la fois une dissipation thermique efficace et une conduction électrique fiable. Ses propriétés mécaniques équilibrées permettent une fabrication facile tout en maintenant l'intégrité structurelle dans les applications finales.