ATD604FG Solution d'assemblage électronique à bande thermoconductrice | TOUSEN

Le ruban adhésif double face thermoconducteur ATD604FG est une solution adhésive ultra fine conçue pour coller des dissipateurs thermiques aux microprocesseurs et aux semi-conducteurs de puissance dans les appareils électroniques compacts. Ce ruban thermoconducteur présente une épaisseur de 0,10 mm avec une conductivité thermique de 0,8 W/m·K, offrant un transfert de chaleur efficace tout en conservant un profil minimal pour les applications limitées en espace. L'adhésif à base d'acrylique offre de fortes performances de liaison avec une résistance au pelage à 180 °C de 1,5 kg/pouce et une force de maintien supérieure à 48 heures à 80 °C. Ce ruban thermique double face fonctionne efficacement sur une plage de températures allant de -40°C à 120°C, garantissant des performances fiables dans diverses conditions environnementales. Avec une tension de claquage de 2 500 V/mm, le matériau offre une isolation électrique adéquate pour les applications électroniques. Le ruban blanc sans substrat offre une manipulation pratique et peut être découpé sur mesure dans des formes spécifiques pour répondre à diverses exigences de conception. Ce ruban adhésif thermoconducteur constitue une alternative efficace aux fixations mécaniques et aux adhésifs liquides, simplifiant les processus d'assemblage. Les applications incluent la fabrication de produits électroniques, les équipements d'impression, les systèmes d'éclairage LED et les composants matériels pour lesquels une liaison thermique fiable est essentielle. L'adhésif double face ultra fin élimine le temps de séchage de la pâte thermique, permettant des cycles de production plus rapides. Sa capacité de retrait facile facilite les procédures d'entretien et de reprise tout en maintenant les surfaces propres. Le ruban adhésif double face thermoconducteur est particulièrement adapté aux applications nécessitant des matériaux d'interface thermique sans fluide ou lorsque les méthodes de montage traditionnelles ne sont pas pratiques. Avec la conformité ROHS et aucune exigence de substrat, cette solution offre une polyvalence pour diverses applications industrielles. La combinaison équilibrée de performances thermiques, de force d'adhérence et de facilité d'utilisation du matériau le rend idéal pour les environnements de fabrication à grand volume.