ATD604FG 熱伝導テープ エレクトロニクス アセンブリ ソリューション |トウセン

ATD604FG 熱伝導性両面テープは、ヒートシンクをマイクロプロセッサや小型電子機器のパワー半導体に接着するために設計された極薄の接着剤ソリューションです。この熱伝導性テープは、厚さ 0.10mm、熱伝導率 0.8 W/m・K を特徴としており、スペースに制約のある用途向けに最小限のプロファイルを維持しながら効率的な熱伝達を実現します。アクリル系粘着剤は、180℃での剥離強度が1.5KG/インチ、保持力が80℃で48時間を超える強力な接着性能を発揮します。この両面サーマルテープは、-40°C ～ 120°C の温度範囲で効果的に動作し、さまざまな環境条件において信頼性の高いパフォーマンスを保証します。 2500 V/mm の絶縁破壊電圧を備えたこの材料は、電子用途に適切な電気絶縁を提供します。基材を使用しない白いテープは取り扱いが便利で、さまざまな設計要件を満たすために特定の形状にカスタムダイカットすることができます。この熱伝導性粘着テープは、機械的ファスナーや液体接着剤に代わる効果的な代替品として機能し、組み立てプロセスを簡素化します。アプリケーションには、電子機器製造、印刷装置、LED 照明システム、および信頼性の高い熱接合が不可欠なハードウェア コンポーネントが含まれます。極薄の両面接着剤によりサーマルペーストの乾燥時間が不要になり、生産サイクルの短縮が可能になります。取り外しが簡単なため、きれいな表面を維持しながらメンテナンスや再作業の手順が容易になります。熱伝導性両面テープは、流体を含まないサーマルインターフェース材料を必要とする用途や、従来の取り付け方法が実用的でない用途に特に適しています。 ROHS 準拠で基板要件がないこのソリューションは、さまざまな産業用途に多用途性を提供します。この材料は、熱性能、接着強度、使いやすさのバランスの取れた組み合わせにより、大量生産環境に最適です。