Centre des membres
    Quitter
    qr Code Url

    Scannez qrcode pour afficher le site Web mobile

    image Français
    • image English
    • image 日本語
    • image Français
    Accueil /Nouvelles /COUSSIN THERMIQUE /Patin thermique en silicone et gestion thermique des modules auto /

    Patin thermique en silicone et gestion thermique des modules auto

    auteur: CHACE / Tousen Thermal Management Engineering Team
    2026-11-09
    {当前产品的产品关键词轮巡使用}

    Conception thermique des modules de puissance automobiles : le patin thermique en silicone dans les chargeurs embarqués

    Un chargeur embarqué triphasé de 11 kW affichant 97 % de rendement dissipe encore environ 340 W dans un boîtier en aluminium coulé qui doit tenir sous le plancher, résister à une ambiance de 105 °C et fonctionner quinze ans ou 250 000 km. Le circuit de refroidissement travaille entre 65 et 85 °C, la jonction SiC est limitée à 175 °C et la surface de montage est une pièce moulée, pas un bloc usiné. Dans ce budget, la couche située entre le module de puissance et sa plaque froide concentre une part disproportionnée du risque : le matériau d'interface thermique. Lorsque cette couche est un patin thermique en silicone, son épaisseur comprimée, sa déformation rémanente et sa marge diélectrique déterminent si le convertisseur tient sa pleine puissance lors d'une montée à 45 °C.

    Où la chaleur naît dans un module de puissance automobile

    Les pertes d'un ensemble chargeur et DC-DC se répartissent sur cinq interfaces, chacune avec son entrefer, sa pression et ses exigences de fiabilité.

    Source de chaleur Part des pertes Température limite Entrefer typique Propriété décisive
    Module SiC ou IGBT vers plaque froide 45–55 % Jonction 150–175 °C 0,3–1,0 mm Impédance sous 10 à 30 psi
    Transformateur, inductance résonante 20–25 % Bobinage 130–155 °C 1,0–3,0 mm Fortes épaisseurs, faible exsudation
    Condensateurs film du bus et d'amortissement 8–12 % Boîtier 105 °C 0,5–2,0 mm Souplesse à faible pression
    Carte driver de grille et de contrôle 5–8 % 105–125 °C 0,3–0,8 mm Faible module, reprise possible
    Jeux de barres, borniers, filtre CEM 5–10 % 120–130 °C 0,3–1,5 mm Rigidité diélectrique, tenue au feu

    Les quatre contraintes propres à l'automobile

    Amplitude thermique. Un patin thermique en silicone parfait dans une étuve à 85 °C constant peut durcir après 1 000 cycles entre −40 et 125 °C. Le mécanisme est la déformation rémanente : la surface de contact diminue et l'impédance monte au moment où le module est le plus chaud.

    Vibrations et chocs. Les profils ISO 16750-3 appliquent des vibrations aléatoires sur trois axes, qu'un empilement boulonné supporte mais qu'un patin mal maintenu ne supporte pas. Les sections épaisses exigent un film support et une découpe stable au pick-and-place.

    Isolation 800 V. Sur un bus de 800 V, le patin constitue l'isolation principale entre un module sous tension et une plaque froide reliée à la masse : la rigidité diélectrique est une fonction de sécurité, pas une ligne de catalogue. Elle doit tenir au point le plus mince de la pièce découpée, après vieillissement thermique et chaleur humide.

    Limites de pression au montage. Les boîtiers automobiles sont en aluminium coulé ou en plastique technique, et le serrage du module est souvent limité à 10–25 psi pour protéger le substrat céramique et le cadre plastique. Un patin Shore 00 de 40 épouse la surface à cette pression ; un patin dur exigerait une pression que le boîtier ne supporte pas.

    Tolérance d'entrefer dans un boîtier coulé

    La planéité de la pièce coulée apporte 0,10 à 0,30 mm sur une poche de 150 mm, l'usinage du circuit de refroidissement 0,05 mm, la cambrure du substrat 0,05 à 0,10 mm et le revêtement 0,02 à 0,05 mm. Un entrefer nominal de 0,50 mm devient donc 0,35 à 0,85 mm en production, et un patin à l'épaisseur nominale laisse une lame d'air du côté lâche ou se comprime excessivement du côté serré. La règle applicable à tout matériau d'interface thermique est de retenir 0,85 à 0,90 de l'entrefer maximal : au moins 10 % de compression partout, moins de 30 % partout, et jamais une épaisseur libre comme seule spécification.

    Étape de validation : mesurez l'entrefer sur dix pièces coulées avec un film pressiométrique au couple de serrage réel, puis recommencez après 500 cycles thermiques. La croissance du moulage et le fluage du revêtement font évoluer la valeur entre le prototype et la série.

    Les paramètres qui prédisent le comportement en service

    La gestion thermique des modules de puissance automobile échoue rarement côté dissipateur : elle échoue dans l'interface. Six valeurs comptent donc davantage que la conductivité affichée.

    • Impédance à 10, 20 et 30 psi. Les serrages automobiles atteignent rarement les 30 psi d'une fiche standard : demandez la courbe, pas la valeur nominale.
    • Déformation rémanente après 22 h à 125 °C. C'est le meilleur prédicteur de l'impédance en fin de vie d'un module de puissance.
    • Rigidité diélectrique après vieillissement. 5 kV/mm minimum sur la section la plus mince, vérifiés après 1 000 h à 125 °C et après chaleur humide.
    • Exsudation d'huile et volatilité des siloxanes. Les siloxanes légers voilent un connecteur ou une fenêtre de capteur : exigez moins de 1 % d'exsudation après 24 h à 150 °C.
    • Tenue au feu et conformité matière. UL94 V-0, RoHS, sans halogène et REACH, avec déclaration IMDS pour le système d'information matière du constructeur.
    • Plage de température. De −50 à 200 °C, pour couvrir le démarrage à froid et les excursions près de la plaque froide, avec 24 mois de conservation.

    Choisir la référence selon la position

    La série SF de TOUSEN couvre 1,5 à 15,0 W/m·K en épaisseurs de 0,3 à 10,0 mm, en Shore 00 de 40 ou 60 avec découpe à 0,1 mm. Chargeur, DC-DC et carte auxiliaire partagent ainsi une seule famille validée. En pratique, la gestion thermique des modules de puissance automobile se ramène à la maîtrise de trois entrefers.

    Référence W/m·K Impédance 1 mm à 30 psi (°C·in²/W) Épaisseurs Position automobile typique
    SF100 1,5 0,90 0,3–10,0 mm Carte driver, carte capteur
    SF400 2,5 0,50 0,3–10,0 mm Condensateurs du bus, filtre CEM
    SF500 3,0 0,45 0,3–10,0 mm Serrage du transformateur et de l'inductance
    SF600G 6,0 0,30 0,5–5,0 mm Module IGBT vers plaque froide
    SF800 8,0 0,22 0,5–5,0 mm Module SiC, traction 400/800 V
    SF1200 12,0 0,15 0,8–5,0 mm Étage OBC 800 V haute densité

    Du module de puissance à la plaque froide

    Pour un entrefer de 0,3 à 1,0 mm sous 20 à 30 psi, un patin thermique en silicone de 6 à 8 W/m·K en Shore 00 de 40 offre la résistance totale la plus faible sans charge ponctuelle sur le substrat. Au-delà de 8 W/m·K, le gain par palier s'aplatit, et le budget se rentabilise mieux en améliorant la planéité du moulage ou en réduisant l'entrefer qu'en ajoutant un grade de conductivité.

    Magnétiques et condensateurs

    Le transformateur et l'inductance résonante sont de grandes interfaces à faible pression, où un matériau de 2,5 à 3,0 W/m·K en 1,0 à 3,0 mm remplit la courbure du bobinage et du boîtier sans charger les bornes, et amortit les vibrations. Les condensateurs film, limités à 105 °C, réclament surtout de la souplesse.

    800 V et refroidissement double face

    Les modules refroidis sur les deux faces reçoivent un patin sur chaque face de la puce : la symétrie d'épaisseur compte alors plus qu'un palier de conductivité, car un empilement asymétrique décale le gradient de température et déséquilibre les interrupteurs en parallèle. Des pièces découpées avec 0,2 mm de marge et un film support garantissent la même épaisseur installée des deux côtés.

    Le plan de qualification à inscrire au plan de définition

    Mesurez l'impédance selon ASTM D5470 à trois pressions, puis répétez après 1 000 cycles de −40 à 125 °C et 1 000 h de chaleur humide à 85 °C / 85 % HR. Évaluez la déformation rémanente selon ASTM D395 B à 125 °C. Vérifiez la rigidité diélectrique et la résistance d'isolement après vieillissement, sur la section la plus mince. Passez les vibrations selon ISO 16750-3 et un balayage de chocs sur le module assemblé. Mesurez l'exsudation à 150 °C et le dégazage sur tout appareil partageant le boîtier avec un composant optique. Les pièces de série doivent sortir d'une ligne IATF 16949 avec dossier PPAP, car l'interface est la seule couche que l'on ne peut plus inspecter une fois le module boulonné.

    Montage et maintenance

    • Découpez à 0,1 mm de tolérance avec un film support : une découpe manuelle varie davantage que toute la fenêtre de compression.
    • Ne retirez le film protecteur qu'au moment de la pose, et ne replacez jamais un patin qui a touché une surface.
    • Serrez en croix en deux passes, puis contrôlez la compression sur la première unité de chaque lot.
    • Ne réutilisez jamais un patin après démontage : la déformation rémanente est permanente et la seconde pose n'a ni épaisseur ni mouillabilité.
    • Stockez entre 10 et 30 °C, à l'abri des UV ; conservation de 24 mois, plus courte après ouverture.

    En conclusion

    La gestion thermique des modules de puissance automobile est une chaîne de résistances en série, dont l'interface est le maillon le moins coûteux à modifier et le plus coûteux à manquer. Spécifiez l'entrefer mesuré sur pièces coulées, l'impédance à la pression réellement appliquée, la tenue diélectrique et au feu que le constructeur auditera. Un patin thermique en silicone correctement dimensionné agit alors autant comme pièce mécanique que thermique : il absorbe la tolérance de moulage, amortit les vibrations, isole un module 800 V et conserve son impédance pendant quinze hivers.

    Les paramètres complets, les options d'épaisseur et la capacité de découpe du matériau d'interface thermique décrit ici figurent sur la page produit des patins thermiques en silicone de la série SF, où des échantillons peuvent être demandés pour valider l'entrefer et la pression de serrage sur votre propre boîtier.

    Partager:

    Patin thermique en silicone et refroidissement thermoélectrique

    Patin thermique en silicone et gestion thermique de l'onduleur PV

    Article associé

    image
    Le refroidissement thermoélectrique se joue dans l'interface côté chaud : entrefer mesuré, pression réelle et patin thermique en silicone de 1,5 à 15,0 W/mK pour tenir la capacité du module.
    Patin thermique en silicone et refroidissement thermoélectrique
    2026-11-10
    image
    La gestion thermique de l'onduleur photovoltaïque se joue dans l'interface module-dissipateur : entrefer, impédance à la pression réelle et patin thermique en silicone de 1,5 à 15,0 W/mK.
    Patin thermique en silicone et gestion thermique de l'onduleur PV
    2026-11-06
    image
    Decouvrez pourquoi le patin thermique en silicone surpasse la graisse. Comparez la fiabilité du materiau d'interface thermique et specifiez un patin thermique automobile pour l'électronique de bord.
    Patin thermique en silicone s'impose dans l'électronique automobile
    2026-11-05
    image
    Decouvrez comment un patin thermique en silicone ameliore le chauffage de batterie. Comparez le materiau d'interface thermique et specifiez un patin thermique pour batterie homogene.
    Patin thermique pour batterie chauffante performance hivernale
    2026-11-04
    Plan du site

    Maison

    Produits

    Application

    Nouvelles

    Télécharger

    COMMENT PUIS-JE T'AIDER

    TÉL YANAGI : +86 18566122282   WhatsApp :+81 80 7029 9037

    Courriel :Europe@itousen.com  ZDLIU@ITOUSEN.COM  SALES@ITOUSEN.COM 

    Si vous avez des questions liées à la gestion thermique, y compris la sélection des matériaux et la conception de systèmes et de solutions de gestion thermique, n'hésitez pas à nous contacter. Ensemble, nous pouvons assurer le fonctionnement stable et fiable de nos équipements et machines !

    Copyright © 2021 Thème King v2. Propulsé par le Web Jinggong Network Security No. 32058302002032

    Conditions d'utilisation Confidentialité Cookies Conditions générales

    CONTACTEZ-NOUS

    • Vous ne pouvez télécharger les pièces jointes 1 au plus
    • Formats pris en charge : PDF,JPG,PNG,EXCEL,WORD,STP,IGS,DWG,DXF,PDF,STEP
    • La taille du fichier téléchargé ne doit pas dépasser 10 Mo
    (384096)
    0