SPシリーズ相変化サーマルパッド |トーセン

SP シリーズ相変化サーマル パッドは、固体パッドの取り扱いの容易さと液体ペーストの性能を組み合わせた革新的なカテゴリーのサーマル インターフェイス材料を表します。これらの高度な相変化サーマル パッドは、取り付けが簡単なように室温では固体のままですが、45 ～ 55 °C の範囲内で液体状態に移行して、コンポーネントとヒートシンクの間のマイクロギャップを最適に埋めます。 1.8 ～ 6.0 W/m·K の熱伝導率オプションと非常に低い熱抵抗 (50 psi で 0.015 °C·in²/W という低さ) を備えたこのサーマル グリースの代替品は、要求の厳しい用途に信頼性が高くメンテナンス不要の熱管理を提供します。技術的な利点とアプリケーションのパフォーマンス SP シリーズの相変化サーマル パッドは、従来のサーマル グリースに伴うポンプアウトや乾燥の問題を引き起こすことなく、優れた湿潤特性を提供します。この低熱抵抗材料は、CPU/GPU、メモリ モジュール、パワー エレクトロニクスにおける効率的な熱伝達を保証し、熱サイクル条件全体にわたって安定したパフォーマンスを維持します。これらのサーマルパッドの自己粘着機能により取り付けが簡素化され、再加工が可能になると同時に、カスタムのダイカット形状が利用できるため、特定の設計要件に対応できます。 SP シリーズは信頼性の高いサーマル グリースの代替品として、RoHS、ハロゲンフリー、REACH 規格に準拠しており、長期安定性と組み立ての容易さが重要な用途にクリーンで効率的なソリューションを提供します。