ネットワークスイッチの安定稼働を支える熱伝導シートについて、ASICや電源回路への適用例と選定基準を解説。熱伝導率、厚さ、圧縮特性、電気絶縁性、長期信頼性を考慮した放熱設計の要点を紹介します。

高性能ルーターの熱管理におけるサーマルパッドの役割と選定基準を解説。熱伝導率、厚さ、圧縮特性、絶縁性を比較し、ネットワーク機器に適したTOUSENの放熱材料をご紹介します。

サーバーのCPU、GPU、メモリ、電源回路の放熱に適した熱伝導シートの選定方法を解説。熱伝導率、厚さ、圧縮特性、界面熱抵抗、電気絶縁性、長期信頼性の評価ポイントと、ITOUSENのシリコーン系熱伝導シートを紹介します。

通信機器の高密度実装に伴う熱管理の課題を解説。熱伝導シートの厚さ、熱伝導率、圧縮特性、電気絶縁性を踏まえ、用途に適したシリコーン放熱シートの選定方法を紹介します。

高性能ゲーム機の安定動作を支える熱伝導シートの選定方法を解説。熱伝導率、厚さ、圧縮性、電気絶縁性、実装条件を整理し、TOUSENのシリコーン熱伝導シートを用いた放熱設計の検討ポイントを紹介します。

高性能化と薄型化が進むタブレットの放熱課題に対し、熱伝導シートの役割、SoCや電源管理ICへの適用、材料選定、実装時の注意点を解説。Itousenのシリコーン系製品も紹介します。

ノートパソコンのCPU・GPU冷却における相変化サーマルパッドの役割を解説。熱伝導率、接触熱抵抗、材料厚さ、実装圧力、温度サイクルへの対応を踏まえ、TOUSEN PCM8500の適用可能性と選定時の注意点を紹介します。

通信機器の高発熱化に対応する相変化サーマルパッドの動作原理、5G基地局や光通信モジュールへの適用、材料選定の要点を解説します。TOUSEN PCM8500の仕様を紹介し、熱抵抗、界面厚さ、実装圧力、信頼性評価の観点から適用可能性を検討します。

電子機器の高発熱化に対応する相変化型サーマルパッドについて解説。CPU GPU AIサーバーや通信機器などで求められる熱抵抗低減、表面追従性、実装性を技術的な観点から紹介します。

相変化サーマルパッドは、常温では扱いやすい固体状態を保ち、動作温度で軟化して発熱部品とヒートシンクの微細な凹凸へ追従します。界面熱抵抗の低減と組立性を両立し、CPU、GPU、AIサーバー、パワーモジュールなど高発熱電子機器の熱設計に適した熱インターフェース材料です。実装条件に応じた選定ポイントも解説します。熱設計の実務に役立つ情報を具体的に詳しく紹介します。