SC800-PI-2-K10 熱伝導性絶縁フィルム |トーセン

SC800-PI-2-K10 熱伝導性絶縁フィルムは、最新のパワー エレクトロニクス向けの高度な電気絶縁材料技術を代表します。この極薄 0.15 mm ポリイミド絶縁材は、両面熱伝導性シリコン コーティングを備えており、優れた絶縁耐力 (>4000V AC) を維持しながら 1.3W/m·K の熱伝導率を実現します。熱伝導性絶縁フィルムは、熱放散と安全性の両方が重要であるスペースに制約のある用途において、信頼性の高い熱管理と電気絶縁を提供します。技術的性能と用途 SC800-PI-2-K10 電気絶縁材料は、要求の厳しい環境において優れた性能を発揮します。体積抵抗率 10¹² Ω・cm、誘電率 3.7@1MHz を備えたこのポリイミド絶縁材料は、-50°C ～ 200°C の温度範囲にわたって安定した動作を保証します。この材料の UL94 V-0 定格および RoHS/REACH 規格への準拠により、この熱伝導性絶縁フィルムは UPS システム、パワーアンプ、および電気自動車のモーター コントローラーに最適です。高い引張強度 (35MPa) と 40% の伸びにより、取り付け時の機械的耐久性が得られます。 SC800-PI-2-K10 電気絶縁材料は、さまざまなパワー エレクトロニクス システムに正確に統合するためのカスタマイズ可能なダイカット ソリューションを提供し、熱管理と電気的安全性が最重要要件である信頼性の高いパフォーマンスを提供します。