Gel thermique SE50 5,0 W/mK | Mastic thermique en une seule pièce | TOUSEN
SE50
Le gel thermique SE50 est un mastic thermique monocomposant hautes performances qui offre une conductivité thermique fiable de 5,0 W/m·K pour diverses applications de refroidissement électronique. Ce gel thermique innovant contient une formulation à base de résine de silicone qui offre d'excellentes capacités de remplissage entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques. En tant que mastic thermique polyvalent, le matériau offre une faible impédance thermique (0,06°C·in²/W) et une séparation d'huile minimale, garantissant des performances stables à long terme. Le gel thermique SE50 combine facilité d'application avec des performances de gestion thermique constantes, ce qui en fait un choix idéal pour les processus de fabrication automatisés. Performances techniques et avantages d'application. Le mastic thermique SE50 démontre des performances fiables dans les applications telles que les processeurs, les GPU et les unités d'alimentation. Ce mastic thermique monocomposant présente d'excellentes propriétés d'extrusion (40 ± 5 g/min) et peut être contrôlé avec précision à l'aide d'un équipement de distribution automatisé. La nature souple et compressible du matériau garantit une faible contrainte sur les composants délicats tout en offrant un contact optimal avec la surface. Avec une rigidité diélectrique supérieure à 5 000 V/mm et une résistance volumique >10¹⁴ Ω·cm, ce gel thermique offre à la fois une gestion thermique efficace et des avantages d'isolation électrique. Le mastic thermique SE50 maintient des performances stables sur une plage de températures de -50 °C à 150 °C et est conforme aux normes UL94 V-0, RoHS et REACH, ce qui le rend adapté à l'électronique grand public, aux modules LED et à diverses applications industrielles où la fiabilité et la sécurité sont des exigences essentielles.
Quantité:
Description du produit
Les gels thermiques monocomposant de la série SE de TOUSEN sont réputés pour leurs caractéristiques distinctives, notamment :
◆ Bonne conductivité thermique, disponible en options allant de 2,0 à 10,0 W/m·K.
◆ Douceur et compressibilité élevées, offrant une faible contrainte d'assemblage, idéale pour les composants électroniques délicats et sensibles.
◆ Excellente résistance aux flammes, atteignant un indice UL94 V-0.
◆ Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles, avec une rigidité diélectrique jusqu'à 8 kV/mm.
◆ Pas de fissures ni de gouttes, garantissant une bonne stabilité dans les environnements à haute et basse température.
◆ Peut être contrôlé avec précision pour l'épaisseur et la forme à l'aide d'un équipement automatisé.
◆ Conforme aux normes environnementales et de sécurité RoHS, sans halogène et REACH.
◆ Bonne conductivité thermique, disponible en options allant de 2,0 à 10,0 W/m·K.
◆ Douceur et compressibilité élevées, offrant une faible contrainte d'assemblage, idéale pour les composants électroniques délicats et sensibles.
◆ Excellente résistance aux flammes, atteignant un indice UL94 V-0.
◆ Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles, avec une rigidité diélectrique jusqu'à 8 kV/mm.
◆ Pas de fissures ni de gouttes, garantissant une bonne stabilité dans les environnements à haute et basse température.
◆ Peut être contrôlé avec précision pour l'épaisseur et la forme à l'aide d'un équipement automatisé.
◆ Conforme aux normes environnementales et de sécurité RoHS, sans halogène et REACH.
【Applications】
◆ Processeurs et GPU
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)
◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)
◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables
Propriétés
Performances du produit | Résultat du test | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Couleur | Rose | Visuel |
Vitesse d'extrusion | 40 ± 5 g/min | Cartouches EFD 30cc Orifice 0,06"90 psi |
Densité | 3,1 g/cc | Méthode de densité réelle à l'hélium |
| Épaisseur minimale de l'interface | 0,1 mm | *** |
Température d'utilisation | -50 ~ 150 ℃ | *** |
Ignifuge | V-0 | UL94 |
Gaz de trop-plein | <0,5%<0,5% | ASTM E595 |
Résistance volumique | >1014Ω·cm | ASTM D257 |
| Conductivité thermique | 5,0 W/m·k | ASTM D5470 |
| Résistance thermique à 30 psi | 0,06 ℃·po2/W | ASTM D5470 |
| Tension de claquage diélectrique @ AC | >5000 V/mm | ASTM D149 |
| Constante diélectrique (1 MHz) | 7.0 | ASTM D150 |
ROHS | PASSER | CEI 62321 |
Halogène | PASSER | EN14582 |
ATTEINDRE | PASSER | EN14372 |
【Stockage et transport】
Conserver dans un endroit bien ventilé, frais et sec, à l'écart des flammes nues.Ce produit est non toxique et doit être stocké et transporté comme une matière non dangereuse.
【Conditionnement】
Emballage personnalisé selon les exigences du client.【Durée de conservation】
12 mois