​Composés d'enrobage thermique série US | TOUSEN

Les composés d'enrobage thermique de la série US offrent une gestion thermique fiable et une protection de l'environnement pour les assemblages électroniques grâce à une technologie d'encapsulation liquide à deux composants. Cette gamme de produits offre des options de conductivité thermique allant de 1,0 à 3,0 W/m·K, avec des variations de viscosité de 2 500 à 15 000 cPs pour répondre aux différentes exigences d'application. Ces composés offrent une excellente isolation électrique avec des constantes diélectriques comprises entre 4,5 et 7,0 à 1 MHz, garantissant la sécurité opérationnelle dans divers environnements électroniques. Ces matériaux d'enrobage thermique présentent des rapports de mélange de masse précis de 1:1 et des caractéristiques de densité uniformes, facilitant une application cohérente et des performances de durcissement fiables. Les composés maintiennent leur stabilité sur de larges plages de températures, offrant une protection durable contre l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les vibrations mécaniques. Leurs propriétés d'isolation électrique évitent les courts-circuits entre les composants tout en transférant efficacement la chaleur des éléments générateurs de chaleur vers les boîtiers ou les dissipateurs thermiques. Les applications incluent les pilotes de LED, les alimentations, les calculateurs automobiles, les systèmes de gestion de batterie et les contrôleurs industriels où la gestion thermique et la protection de l'environnement sont essentielles. Les matériaux sont particulièrement adaptés à l'électronique automobile, aux équipements industriels et aux nouveaux systèmes énergétiques nécessitant une résistance aux vibrations, aux fluctuations de température et aux conditions de fonctionnement difficiles. Les composés de la série US durcissent pour former des barrières de protection permanentes qui améliorent la longévité et la fiabilité des assemblages électroniques. Avec des options allant des formulations à faible viscosité pour les composants complexes aux versions à viscosité plus élevée pour les applications structurelles, cette gamme de produits offre des solutions sur mesure pour diverses exigences d'enrobage et d'encapsulation dans la fabrication électronique.