Gel thermique série SE (2,0-10,0 W/m·K) | Mastic thermique monocomposant | TOUSEN

Le gel thermique de la série SE représente une gamme complète de matériaux d'interface thermique monocomposant hautes performances conçus pour diverses applications de refroidissement électronique. Cette série avancée de gels thermiques offre des options de conductivité thermique allant de 2,0 W/m·K à 10,0 W/m·K, offrant aux ingénieurs des solutions flexibles pour diverses exigences de densité de puissance. Le mastic thermique de la série SE comprend des formulations à base de résine de silicone qui garantissent d'excellentes capacités de remplissage des espaces entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques. En tant que gamme complète de gels thermiques, cette série allie facilité d'application et performances de gestion thermique constantes sur toutes les qualités disponibles. Performances techniques et avantages d'application Le gel thermique de la série SE démontre une polyvalence exceptionnelle dans des applications allant de l'électronique grand public aux systèmes automobiles. Cette série de matériaux d'interface thermique à un composant maintient de faibles valeurs d'impédance thermique (0,045-0,1°C·in²/W) sur tous les niveaux de conductivité, garantissant un transfert de chaleur efficace dans diverses conditions de fonctionnement. La ​série de gels thermiques​ présente d'excellentes propriétés d'extrusion pour une distribution automatisée, permettant un contrôle précis de l'épaisseur à partir d'une épaisseur d'interface minimale de 0,1 mm. Avec la certification de résistance aux flammes UL94 V-0 et la conformité aux normes RoHS, sans halogène et REACH, ce mastic thermique de la série SE garantit la sécurité et la fiabilité dans les applications électroniques sensibles. Les matériaux maintiennent des performances stables sur des plages de température de -40 °C à 150 °C, ce qui rend l'ensemble de la série de gels thermiques adaptée aux processeurs, aux GPU, aux blocs d'alimentation, aux modules LED et aux systèmes électroniques automobiles où une gestion thermique cohérente est essentielle.