Solutions de gel thermique haute performance | | TOUSEN
SE35
La série Thermal Gel de TOUSEN représente le summum de l'innovation en matière de matériaux d'interface thermique, offrant des solutions complètes pour les défis modernes de gestion thermique électronique. Ces gels thermoconducteurs avancés sont conçus pour offrir des performances de transfert de chaleur exceptionnelles tout en conservant les propriétés d’isolation électrique. Les produits de gel thermique présentent une large gamme de conductivité thermique allant de 2,0 W/mK à 10,0 W/mK, garantissant des performances optimales pour diverses densités de puissance et exigences d'application. Chaque formulation de notre gamme de matériaux d'interface thermique est conçue pour fournir une gestion thermique fiable tout en simplifiant le processus de fabrication. Excellence technique et polyvalence des applications La série de gels thermiques démontre des performances exceptionnelles dans des applications exigeantes, notamment les processeurs haute puissance, les systèmes d'éclairage LED et l'électronique automobile. Ces gels thermoconducteurs offrent d’excellentes caractéristiques d’extrusion pour une distribution automatisée, permettant un contrôle précis de l’application et des résultats cohérents. Les matériaux d'interface thermique maintiennent des performances stables sur des plages de températures extrêmes (-50 °C à 150 °C) et sont conformes aux normes de sécurité internationales, notamment UL94 V-0, RoHS et REACH. Grâce à leurs propriétés supérieures de rigidité diélectrique et de résistance volumique, ces produits à gel thermique assurent à la fois une dissipation thermique efficace et une isolation électrique, ce qui les rend idéaux pour les composants électroniques sensibles de l'électronique grand public, des équipements de télécommunications et des systèmes électriques industriels.
Quantité:
Description du produit
Les gels thermiques monocomposant de la série SE de TOUSEN sont réputés pour leurs caractéristiques distinctives, notamment :
◆ Bonne conductivité thermique, disponible en options allant de 2,0 à 10,0 W/m·K.
◆ Douceur et compressibilité élevées, offrant une faible contrainte d'assemblage, idéale pour les composants électroniques délicats et sensibles.
◆ Excellente résistance aux flammes, atteignant un indice UL94 V-0.
◆ Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles, avec une rigidité diélectrique jusqu'à 8 kV/mm.
◆ Pas de fissures ni de gouttes, garantissant une bonne stabilité dans les environnements à haute et basse température.
◆ Peut être contrôlé avec précision pour l'épaisseur et la forme à l'aide d'un équipement automatisé.
◆ Conforme aux normes environnementales et de sécurité RoHS, sans halogène et REACH.
◆ Bonne conductivité thermique, disponible en options allant de 2,0 à 10,0 W/m·K.
◆ Douceur et compressibilité élevées, offrant une faible contrainte d'assemblage, idéale pour les composants électroniques délicats et sensibles.
◆ Excellente résistance aux flammes, atteignant un indice UL94 V-0.
◆ Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles, avec une rigidité diélectrique jusqu'à 8 kV/mm.
◆ Pas de fissures ni de gouttes, garantissant une bonne stabilité dans les environnements à haute et basse température.
◆ Peut être contrôlé avec précision pour l'épaisseur et la forme à l'aide d'un équipement automatisé.
◆ Conforme aux normes environnementales et de sécurité RoHS, sans halogène et REACH.
【Applications】
◆ Processeurs et GPU
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)
◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)
◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables
Propriétés
Performances du produit | Résultat du test | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Couleur | Rose | Visuel |
Vitesse d'extrusion | 30 ± 5 g/min | Cartouches EFD 30cc Orifice 0,06"90 psi |
Densité | 3,0 g/cc | Méthode de densité réelle à l'hélium |
| Épaisseur minimale de l'interface | 0,1 mm | *** |
Température d'utilisation | -50 ~ 150 ℃ | *** |
Ignifuge | V-0 | UL94 |
Gaz de trop-plein | <0,5%<0,5% | ASTM E595 |
Résistance volumique | >1013Ω·cm | ASTM D257 |
| Conductivité thermique | 3,5 W/m·k | ASTM D5470 |
| Résistance thermique à 30 psi | 0,065 ℃·po2/W | ASTM D5470 |
| Tension de claquage diélectrique @ AC | >5000 V/mm | ASTM D149 |
| Constante diélectrique (1 MHz) | 5.5 | ASTM D150 |
ROHS | PASSER | CEI 62321 |
Halogène | PASSER | EN14582 |
ATTEINDRE | PASSER | EN14372 |
【Stockage et transport】
Conserver dans un endroit bien ventilé, frais et sec, à l'écart des flammes nues.Ce produit est non toxique et doit être stocké et transporté comme une matière non dangereuse.
【Conditionnement】
Emballage personnalisé selon les exigences du client.【Durée de conservation】
12 mois