Coussin thermique en fibre de carbone haute performance CSF 40 | 40,0 W/mK | TOUSEN

Le coussin thermique en fibre de carbone haute performance CSF 40 offre une conductivité thermique exceptionnelle de 40,0 W/mK, fournissant une solution avancée de matériau d'interface thermique pour les applications de refroidissement électronique exigeantes. Ce coussin thermique innovant en fibre de carbone combine des capacités de transfert de chaleur supérieures avec d'excellentes propriétés mécaniques, avec une structure douce et compressible qui garantit un contact de surface optimal dans des conditions de basse pression. Le renforcement unique en fibre de carbone du matériau améliore les performances de gestion thermique tout en conservant la flexibilité et la facilité d'installation. Spécifications techniques et avantages d'application Le matériau d'interface thermique CSF 40 démontre des performances exceptionnelles dans les applications haute puissance, notamment les RRU de stations de base 5G, le conditionnement de puces avancé et les systèmes de gestion de l'alimentation. Avec une impédance thermique de 0,08°C·in²/W à 20 psi pour 1 mm d'épaisseur, ce ​coussin thermique en fibre de carbone​ élimine efficacement les espaces d'air entre les composants et les dissipateurs thermiques, améliorant considérablement l'efficacité de la dissipation thermique. Le caractère collant naturel du matériau facilite une installation et une retouche simples, tandis que son taux de compression optimal de 10 ± 5 % garantit des performances fiables dans diverses configurations d'assemblage. Disponible dans des épaisseurs allant de 0,3 mm à 12,0 mm, cette ​solution de refroidissement pour appareils électroniques​ peut être personnalisée pour répondre aux exigences de conception spécifiques des cartes de contrôle, des modules de mémoire et des systèmes de relais. Le ​CSF 40​ maintient des performances stables sur une plage de températures de -50°C à 160°C et est conforme aux normes UL94 V-0, RoHS et REACH, offrant une solution complète de gestion thermique pour les applications nécessitant une conductivité thermique et une conformité mécanique élevées.