CSF 40 高性能カーボンファイバーサーマルパッド | 40.0W/mK |トーセン

CSF 40 高性能カーボンファイバー サーマル パッドは、40.0W/mK という優れた熱伝導率を実現し、要求の厳しい電子冷却用途に高度なサーマル インターフェイス マテリアル ソリューションを提供します。この革新的なカーボンファイバーサーマルパッドは、優れた熱伝達能力と優れた機械的特性を兼ね備えており、低圧力条件下で最適な表面接触を保証する柔らかく圧縮可能な構造を特徴としています。この素材の独自のカーボンファイバー強化により、柔軟性と取り付けの容易さを維持しながら、熱管理性能が向上します。技術仕様とアプリケーションの利点 CSF 40 サーマル インターフェイス材料は、5G 基地局 RRU、高度なチップ パッケージング、電源管理システムなどの高出力アプリケーションで優れたパフォーマンスを発揮します。厚さ 1 mm、20 psi で熱インピーダンスが 0.08°C·in²/W のこのカーボンファイバー サーマル パッドは、コンポーネントとヒートシンク間のエア ギャップを効果的に排除し、放熱効率を大幅に向上させます。この材料の自然な粘着性により、簡単な取り付けと再作業が容易になり、10±5% の最適な圧縮率により、さまざまなアセンブリ構成にわたって信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。この電子デバイス冷却ソリューションは、0.3mm ～ 12.0mm の範囲の厚さが用意されており、制御ボード、メモリ モジュール、およびリレー システムの特定の設計要件を満たすようにカスタマイズできます。 CSF 40 は、-50°C ～ 160°C の温度範囲にわたって安定した性能を維持し、UL94 V-0、RoHS、および REACH 規格に準拠し、高い熱伝導率と機械的コンプライアンスを必要とするアプリケーションに包括的な熱管理ソリューションを提供します。