SP205A-30 ファウンデーショングレードの相変化サーマルパッド |トーセン

SP205A-30
SP205A-30 ファウンデーショングレードの相変化サーマルパッドは、30psi で 0.05°C·in²/W の信頼できる熱インピーダンスを備えた、信頼性の高い 3.0W/mK の熱伝導率を実現します。このエントリーレベルの相変化ソリューションは、優れたサーマルインターフェース性能という核となる利点を維持しながら、高度な相変化テクノロジーへのアクセスしやすい入門を提供します。信頼性の高いサーマルインターフェース材料として、室温では固体のままで取り扱いや設置が容易ですが、45 ~ 55 °C の範囲内で液相に移行して最適な表面接触を確保し、発熱コンポーネントと冷却ソリューションの間の空隙を排除します。技術的性能と応用価値 SP205A-30 ファウンデーショングレードの相変化サーマルパッドは、CPU/GPU の熱管理、パワーエレクトロニクス、制御システムなどのさまざまな電子冷却アプリケーションにわたって一貫した性能を発揮します。 0.2mm の標準厚さと 0.13mm ~ 0.5mm のカスタマイズ可能なオプションを備えたこのエントリーレベルの相変化ソリューションは、信頼性の高い熱性能を維持しながら、さまざまな設計要件に柔軟に対応します。この材料の自然な粘着性により、簡単な塗布が保証され、再加工が可能になる一方、その相変化特性により、従来のサーマル グリースに伴うポンプアウトの問題が発生することなく、表面を完全に濡らすことができます。この信頼性の高いサーマル インターフェイス ソリューションは、-40°C ~ 125°C の広い温度範囲で効果的に動作し、さまざまな動作条件下でも安定したパフォーマンスを保証します。 RoHS、ハロゲンフリー、および REACH 規格に準拠した SP205A-30 は、電子熱管理システムの信頼できる熱性能、使いやすさ、コスト効率を必要とするアプリケーションに最適なファウンデーショングレードの相変化サーマルパッドです。
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製品説明
 
トーセンの相変化サーマルパッドは、次のような独特の特性で知られています。 
◆熱伝導率が良く、1.8~6.0W/m・Kまでオプションあり。
◆ 熱インピーダンスが低く、50 psi で 0.015 ℃*in²/W に達し、効率的な熱伝達を確保します。
◆ 優れた濡れ特性により、熱サイクル後にこぼれる危険がなく、サーマル グリース/サーマル ペーストの有力な代替品となります。
◆自己粘着性があるため、貼り付けややり直しが簡単です。
◆RoHS、ハロゲンフリー、REACHの環境安全規格に準拠しています。

 

【用途】

◆ CPU/GPUチップ
◆コンデンサ
◆ メモリ/VRAM パーティクル
◆制御盤
◆ スプリッター

◆リレー 
 
プロパティ
 
特性パラメータ SP250A-30
プロパティユニットSP250A-30試験方法
-グレービジュアル
熱伝導率W/m・K3.0ASTM D5470
熱インピーダンス (1mm、@30psi)℃*in2/W0.05ASTM D5470
厚さmm0.2ASTM D374
カスタマイズされた厚さmm0.13~0.5-
厚さの許容差%±20-
密度グラム/センチメートル32.85ASTM D792
相変化温度45~55-
動作温度-40~125-
誘電率 (@1MHz)-3.0ASTM D150
体積抵抗率Ω・cm2*1010ASTM D257
RoHS-合格IEC 62321
ハロゲン-合格EN 14582
到着-合格EN 14372
 

【製品仕様】

顧客の要求に従って
 

【保管と輸送】

換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。
この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
 

【梱包】

お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。
 

【貯蔵寿命】

12ヶ月