SF600 パワー エレクトロニクス サーマル パッド |トーセン

SF600 パワー エレクトロニクス サーマル パッドは、30 psi で 0.35 °C·in²/W のインピーダンスで 5.0 W/mK の熱伝導率を実現し、パワー エレクトロニクス アプリケーションの効果的なサーマル ギャップ フィラーとして機能します。このシリコーンベースの熱管理材料は、発熱コンポーネントとヒートシンクの間の空隙を効率的に埋め、要求の厳しい環境での熱放散を強化します。 0.5mm ～ 5.0mm のカスタマイズ可能な厚さオプションと 30 ～ 90 のショア 00 硬度を備えたこのサーマル パッドは、繊細なコンポーネントを保護しながら、さまざまな組み立て要件に対応します。 SF600 サーマル ギャップ フィラーは、車載エレクトロニクス、電源ユニット、5G インフラ設備に最適で、-50°C ～ 200°C の範囲で確実に動作します。この材料は優れた電気絶縁性 (>8kV/mm 絶縁耐力) を提供し、UL94 V-0 難燃性規格に準拠しています。自己粘着特性により取り付けが容易であり、シリコーンオイルの滲出が少ない特性により、傷つきやすい機器への影響を最小限に抑えます。このヒートシンクインターフェース材料は、電力密度の高い電子アプリケーション向けに信頼性の高い熱管理ソリューションを提供するという TOUSEN の取り組みを表しています。