SF500 強化されたパフォーマンスシリコンサーマルパッド |トーセン

SF500 強化性能シリコン サーマル パッドは、30 psi で 3.0W/m·K の伝導率と 0.45°C·in²/W の熱インピーダンスにより、信頼性の高い熱管理を実現します。この高度なサーマル インターフェイス材料は、さまざまな電子アプリケーションで効率的に熱を放散できるように設計されています。シリコーンサーマルパッドは優れた圧縮性と柔軟性を備えており、コンポーネントとヒートシンク間のエアギャップを効果的に排除します。自己粘着特性により取り付けや再加工が容易になり、厚さ (0.3mm ～ 10.0mm) と硬度 (ショア 00 20-90) のカスタマイズ オプションにより、特定の設計ニーズに適応できます。電気自動車のバッテリー システム、CPU/GPU 冷却、電源、産業用制御ボードでの使用に最適な SF500 サーマル パッドは、電気絶縁性、難燃性 (UL94 V-0) を維持し、RoHS、ハロゲンフリー、REACH 規格に準拠しています。 -50°C ～ 200°C の温度範囲内で動作するこのサーマル インターフェイス マテリアルは、耐久性と一貫したパフォーマンスを提供します。シリコンサーマルパッドは、安全性や信頼性を損なうことなく、強化された熱管理を必要とするアプリケーションにとって実用的なソリューションです。