SF300-LFG サーマルパッド
SF300-LFG
SF300-LFG は、丈夫で耐摩耗性、熱引張強度に優れた導電性シリコーン パッドで、2 つの感圧界面または振動界面を埋めるために使用され、界面から空気を逃がして熱伝導率を向上させます。この製品は粘着性があり、さまざまな形状にダイカットして簡単に組み立てることができます。熱伝導率は2.0W/MK
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製品説明
TOUSEN の SF シリーズ シリコーン サーマル パッドは、次のような独特の特徴で知られています。
◆熱伝導率が良く、1.5~15.0W/m・Kまでオプションあり。
◆厚みは0.15~15.0mmまで揃えております。
◆ 圧縮性が高く、柔らかく、組み立てストレスを軽減し、敏感で壊れやすいコンポーネントを保護します。
◆自己粘着性があるため、貼り付けややり直しが簡単です。
◆ 特定の顧客のニーズに合わせてカスタマイズ可能なダイカット形状。
◆引張強度、耐摩耗性に優れています。
◆電気絶縁性に優れています。
◆難燃性に優れ、UL94 V-0を達成。
◆シリコーンオイルのブリード性とシロキサンの揮発性が低く、装置への影響を最小限に抑えます。
◆RoHS、ハロゲンフリー、REACHの環境安全規格に準拠しています。
◆熱伝導率が良く、1.5~15.0W/m・Kまでオプションあり。
◆厚みは0.15~15.0mmまで揃えております。
◆ 圧縮性が高く、柔らかく、組み立てストレスを軽減し、敏感で壊れやすいコンポーネントを保護します。
◆自己粘着性があるため、貼り付けややり直しが簡単です。
◆ 特定の顧客のニーズに合わせてカスタマイズ可能なダイカット形状。
◆引張強度、耐摩耗性に優れています。
◆電気絶縁性に優れています。
◆難燃性に優れ、UL94 V-0を達成。
◆シリコーンオイルのブリード性とシロキサンの揮発性が低く、装置への影響を最小限に抑えます。
◆RoHS、ハロゲンフリー、REACHの環境安全規格に準拠しています。
【用途】
◆電気自動車バッテリー管理システム
◆ CPU/GPUチップ
◆コンデンサ
◆ メモリ/VRAM パーティクル
◆制御盤
◆ スプリッター
◆リレー
◆ CPU/GPUチップ
◆コンデンサ
◆ メモリ/VRAM パーティクル
◆制御盤
◆ スプリッター
◆リレー
プロパティ
| プロパティ | SF300-LFG | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | ホワイト/ピンク | ビジュアル |
| 熱伝導率 | 2.0W/m・k | ASTM D5470 |
比重 | 2.3g/cc | ASTM D5470 |
| 厚さ | 0.5~10.0mm | ASTM D374 |
| 硬度 | 35~90 | ASTM D2240 |
| 伸長 | 20% | ASTM D412 |
| 抗張力 | >200psi | ASTM D149 |
電気的強度 | >200VAC/ミル | ASTM D792 |
| 体積抵抗率 | 1*1013 | ASTM D257 |
| 動作温度 | -50~200 | - |
| 炎の評価 | V-0 | UL94 |
| RoHS | 合格 | IEC 62321 |
| ハロゲン | 合格 | EN 14582 |
| 到着 | 合格 | EN 14372 |
【製品仕様】
200*300 mm またはダイカット部品【保管と輸送】
換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
【梱包】
お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。【貯蔵寿命】
24ヶ月