TSADシリーズサーマルペースト |トーセン

TSAD Series
TSAD シリーズ サーマル ペーストは、複数の性能レベルにわたる多様な電子冷却要件を満たすように設計された、包括的なサーマル インターフェイス材料ポートフォリオを表します。この完全なサーマル ペースト シリーズは、1.2W/mK ~ 6.5W/mK の範囲の熱伝導率オプションを提供し、エンジニアにさまざまなアプリケーション シナリオに合わせたソリューションを提供します。サーマルインターフェース材料のポートフォリオは、すべてのグレードにわたって一貫した品質基準を備えており、優れたアプリケーション特性を維持しながら信頼性の高いパフォーマンスを保証します。このサーマルペースト シリーズの各製品は、最適化された粘度プロファイルと非硬化性シリコーン マトリックスを使用して配合されており、長期安定性と使いやすさを保証します。技術的性能とアプリケーションの多用途性 TSAD シリーズ サーマル インターフェイス材料ポートフォリオは、家庭用電化製品、自動車システム、産業用アプリケーションにわたって優れた多用途性を示します。この包括的なサーマル ペースト シリーズには、高性能アプリケーション向けの 0.03°C·in²/W から標準的な冷却ニーズ向けの 0.201°C·in²/W まで、さまざまな熱インピーダンス要件に合わせて特別に設計された製品が含まれています。サーマル インターフェイス材料ポートフォリオは、すべてのバリエーションにわたって一貫したグレー色と無溶剤配合を維持し、製造上の互換性と環境コンプライアンスを保証します。比重値が 2.5 ~ 2.9g/cm3 のこのサーマル ペースト シリーズは、最適な熱性能を実現するバランスの取れた材料密度を提供します。 TSAD シリーズ全体は、国際規格を満たすために厳格な品質管理を経ており、CPU/GPU の熱管理、パワー エレクトロニクス、LED システム、および正確な熱制御を必要とするその他のさまざまなアプリケーション向けに、信頼性の高いサーマル インターフェイス材料ポートフォリオをエンジニアに提供します。
数量:
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製品説明
 
TSADシリーズ 熱伝導ペーストは、次のような独特の特徴で知られています。
灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物
1 液型材料 - 硬化は不要
無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します
簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能
チキソトロピー性 - スランプが少ない
高い熱伝導率
薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現
低い熱抵抗

 

【用途】

◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)

◆ ゲーム機とノートパソコン 
 
 
プロパティ
 
特性パラメータ TSADシリーズ
プロパティ熱インピーダンス (@30psi)熱伝導率比重
ユニットcm℃*cm2/WW/m・Kグラム/センチメートル3
グレー0.2011.22.5
グレー0.083.52.7
グレー0.074.02.6
グレー0.055.22.6
グレー0.035.22.9
グレー0.036.52.7
グレー0.036.52.7
グレー0.036.52.8
試験方法ビジュアルASTM D5470ASTM D5470-
 

【保管と輸送】

換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。
この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
 

【梱包】

お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。
 

【貯蔵寿命】

12ヶ月