US シリーズ サーマル ポッティング コンパウンド |トーセン

US シリーズ サーマル ポッティング コンパウンドは、2 成分液体カプセル化技術を通じて、電子アセンブリに信頼性の高い熱管理と環境保護を提供します。この製品ラインは、さまざまな用途要件に対応するために、1.0 ～ 3.0 W/m·K の範囲の熱伝導率オプションと、2,500 ～ 15,000 cPs の粘度バリエーションを提供します。これらの化合物は、1MHz で誘電率 4.5 ～ 7.0 の優れた電気絶縁性を実現し、さまざまな電子環境における動作の安全性を確保します。これらのサーマルポッティング材料は、正確な 1:1 の質量混合比と均一な密度特性を特徴としており、一貫した塗布と信頼性の高い硬化性能を促進します。このコンパウンドは幅広い温度範囲にわたって安定性を維持し、湿気、埃、化学物質、機械的振動に対する耐久性の高い保護を提供します。その電気絶縁特性により、コンポーネント間の短絡が防止され、同時に発熱要素から筐体やヒートシンクに熱が効果的に伝達されます。アプリケーションには、LED ドライバー、電源、自動車 ECU、バッテリー管理システム、および熱管理と環境保護の両方が重要な産業用コントローラーが含まれます。この材料は、振動、温度変動、過酷な動作条件に対する耐性が必要な自動車エレクトロニクス、産業機器、新エネルギーシステムに特に適しています。 US シリーズ コンパウンドは硬化して永久的な保護バリアを形成し、電子アセンブリの寿命と信頼性を向上させます。複雑なコンポーネント向けの低粘度配合から構造用途向けの高粘度バージョンまでのオプションを備えたこの製品ラインは、電子製造におけるさまざまなポッティングおよび封止要件に合わせたソリューションを提供します。