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    通信データ通信分野の製品向けソリューション

    光モジュールは光ファイバー通信の重要なコンポーネントであり、主に光電子デバイス(光送信機、光モジュール)で構成されています。受信機)、光の過程で光電変換や電気光変換を実現する機能回路、光インターフェース
    信号伝達。光モジュールの伝送速度が高いほど、データ伝送量は大きくなります。光学チップが安定して動作するために
    適切な温度範囲内での効果的な放熱チャネルは光伝送モジュールの設計において非常に重要であり、厳密な設計が必要です。
    要件は、オイルの収量とサーマルインターフェイス材料の揮発性物質に課されます。
    DSP、MCU、パワーチップなどの光伝送モジュールの表面や上部、下部などに塗布できるサーマルインターフェースマテリアルです。
    光送信機と光受信機の下面:
    サーマルパッド
    硬度、油収量、揮発分、キャリア、
    弾力性も柔軟に設計可能
    顧客のニーズに応じて;良い
    柔軟性と反発性能をカバー
    凹凸のある表面を改善し、構造応力を軽減します。
    構造コンポーネントの保護
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    セキュリティ監視システムには主にフロントエンド装置、伝送装置、処理・制御装置、記録・表示装置が含まれます。
    装置。セキュリティに対する要求の高まりにより、画像の送信速度、画像の鮮明さ、データの保存時間に対する要件が高まっています。の
    セキュリティ監視システムの構成改善により、回路システムの消費電力と発熱量が増加しており、
    コアチップの通常の動作温度を維持し、監視による不都合を回避するには、効果的な放熱ソリューションが必要です。
    データの問題。
    セキュリティ監視システムに適用可能なサーマルインターフェース材料:
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    リリース時間: 2025-10-16

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