太陽光インバーター向け熱対策ソリューション

chace | 2025-10-29

マイクロインバータ

具体的には、合計電力が1kW未満の太陽光発電システム向けのコンポーネントレベルMPPTのインバータを指し、各コンポーネントを独立して制御し、各コンポーネントの出力電力を最適化し、太陽光発電システム全体の出力電力を最大化します。マイクロインバータは主に中小規模の産業用・商業用屋上発電所や家庭用屋上太陽光発電システムなどに使用されています。マイクロインバーターは、小型、軽量、内部電子部品が密に配置され、放熱が集中しています。超軽量インバータの要件を満たすために、製品設計エンジニアは熱管理レイアウトも重要な考慮事項となります。

マイクロインバータに適用可能な熱伝導性材料：

パワーモジュールに適用可能IGBT および電流センサー熱放散を改善する電子部品の加熱効率を高め、パワーモジュールの安定した動作を維持します。流動性が良く、濡れ性に優れていますプロパティ。良好なチキソトロピー性があり、極めて低い熱を実現耐久性と優れた熱導電率
 

ストリングインバータ

インバータを介して AC 端子に並列に接続された太陽光発電カスケード (1 ～ 5kW) です。相互に影響を受けないモジュール設計を採用し、太陽光発電モジュールとインバータのミスマッチによる影響を軽減し、発電効率を高めます。ストリングインバータは主に中小規模の屋上太陽光発電システムや小規模の地上発電所に使用されます。ストリングインバータは、小型、軽量、内部電子部品が集中しており、パワーデバイス間の電気的間隔が小さく、放熱が難しく、電気的安全性が低いです。ブーン工業のサーマルインターフェース熱伝導材料は、優れた熱伝導性と良好な電気絶縁性能を両立できます。

 

ストリングインバーターに適用可能な熱伝導性材料:

パワーモジュールに適用可能IGBT および電流センサー熱放散を改善する電子部品の加熱効率を高め、パワーモジュールの安定した動作を維持します。流動性が良く、濡れ性に優れていますプロパティ。良好なチキソトロピー性があり、極めて低い熱を実現耐久性と優れた熱導電率
サーマルパッドは次の用途に使用できます。半導体の熱充填ストリング内の磁気デバイスインバーター。サーマルパッドには、良好な熱伝導性と電気絶縁性があり、簡単です剥がして操作します。
断熱フィルムは、間の熱放散に使用されます。IGBT、ダイオード、ヒートシンク搭載インバーターパワーモジュール。それは可能ですネジで完全に固定されている熱源インターフェースに接触すると放熱インターフェースにより、放熱性が向上します。効率

熱伝導性シール接着剤は、インバータインダクタブロック（昇圧インダクタ/インバータインダクタ）のインジェクションシールに使用でき、電子部品の発熱による熱を均一に放熱し、部品や回路の直接露出を防ぎ、機器の防水・防塵・防湿性能を向上させます。

集中インバータ

工場や発電所などの大規模発電システムで一般的に使用され、システム総電力がメガワットを超え、通常は出力電気エネルギーの品質を向上させるためにIGBTパワーモジュールやDSP変換コントローラと組み合わせられます。高集積、高エネルギー密度、大量の発熱。温度が高すぎると、作業効率に影響を与え、さらには電子部品の寿命が短くなり、太陽光発電システムの光電変換効率に影響を与えます。したがって、機器の信頼性と耐久性を確保するには、適切なサーマルインターフェース材料を選択することが非常に重要です。

 

集中インバータに適用可能な熱伝導性材料:

パワーモジュールに適用可能IGBT および電流センサー熱放散を改善する電子加熱の効率コンポーネントを安定に維持しますパワーモジュールの動作。流動性が良く、濡れ性に優れる性能と良好なチキソトロピー性。
厚さは10μm未満に達することもあり、熱抵抗は極めて低い。
サーマルパッドは次の用途に使用できます。背面間の熱充填PCB ボードとシェルの。のサーマルパッドは柔らかく弾力性があり、そして優れた保温力を持っています導電性と電気的絶縁。サーマルパッドは、環境温度を満たす-60〜200℃の温度に適応できます。極端な屋外天候条件。
断熱フィルムは、間の熱放散に使用されます。IGBT、ダイオード、ヒートシンク搭載インバーターパワーモジュール。それは可能ですネジで完全に固定されている熱源インターフェースに接触すると放熱インターフェースにより、放熱性が向上します。効率。

熱伝導性封止剤（昇圧インダクタ/インバータインダクタ）の注入封止は、電子部品を外界から隔離し、発熱する電子部品の熱を均一に放散するのに役立ち、また、防振、防水、防食、難燃性などの特性も提供し、過酷な環境で動作するエネルギー貯蔵装置の安定性を大幅に向上させます。