Composé d'empotage thermique US-5201-25 | 2,5 W/mK | TOUSEN

Le composé d'enrobage thermique US-5201-25 est un matériau d'encapsulation à deux composants haute performance conçu pour les applications électroniques nécessitant des capacités de gestion thermique améliorées. Avec une conductivité thermique de 2,5 W/m·K et une plage de viscosité de 8 000 à 8 500 cPs, ce composé d'enrobage assure une dissipation thermique efficace pour les composants électroniques à forte consommation d'énergie. Le matériau présente un rapport de mélange massique précis de 1:1 et une densité uniforme de 2,75 ± 0,1 g/cm³ pour les deux composants, garantissant un mélange constant et des performances de durcissement fiables. Ce matériau d'enrobage thermique offre des performances diélectriques robustes avec une constante diélectrique ≤6,5 à 1 MHz et une résistivité volumique >1 × 10¹² Ω·cm, offrant une isolation électrique efficace dans les applications exigeantes. Le composé offre une protection environnementale complète contre l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les vibrations mécaniques, avec une rigidité diélectrique supérieure à 10 kV/mm pour une protection améliorée des circuits. Sa dureté Shore A de 20 ± 5 après durcissement assure une protection mécanique tout en conservant une flexibilité adéquate pour les diverses exigences d'application. Les applications incluent les pilotes de LED haute puissance, les unités de commande automobiles, les onduleurs industriels et les systèmes d'alimentation électrique où une conductivité thermique améliorée et une étanchéité environnementale sont essentielles. La durée de fonctionnement de 60 minutes du matériau offre une flexibilité de traitement suffisante pour les procédures d'encapsulation complexes.