US-5201-25 サーマルポッティングコンパウンド | 2.5W/mK |トーセン

US-5201-25 サーマル ポッティング コンパウンドは、強化された熱管理機能を必要とする電子アプリケーション向けに設計された高性能 2 成分カプセル封止材料です。 2.5W/m・Kの熱伝導率と8,000～8,500cPsの粘度範囲を備えたこのポッティングコンパウンドは、電力を大量に消費する電子コンポーネントに効率的な熱放散を提供します。この材料は、両方の成分について正確な 1:1 の質量混合比と 2.75±0.1g/cm3 の均一な密度を備えており、一貫した混合と信頼性の高い硬化性能を保証します。このサーマル ポッティング材料は、1MHz での誘電率 ≤6.5、体積抵抗率 >1×10¹² Ω・cm という堅牢な誘電性能を実現し、要求の厳しいアプリケーションで効果的な電気絶縁を実現します。このコンパウンドは、回路保護を強化するために 10kV/mm を超える絶縁耐力を備え、湿気、塵、化学物質、機械的振動に対する包括的な環境保護を提供します。硬化後のショア A 硬度は 20±5 で、さまざまな用途要件に対して適切な柔軟性を維持しながら機械的保護を保証します。アプリケーションには、高出力 LED ドライバー、自動車制御ユニット、産業用インバーター、熱伝導率の向上と環境シールが不可欠な電源システムなどが含まれます。この材料の 60 分の操作時間は、複雑なカプセル化手順に対して十分な処理柔軟性を提供します。 US-5201-25 は、そのより高い粘度特性により、熱性能と構造安定性の向上が必要な用途に特に適しています。ポッティングコンパウンドは硬化して耐久性のある保護バリアを形成し、困難な動作条件における電子アセンブリの信頼性を高めます。熱伝導性と電気絶縁特性のバランスの取れた組み合わせにより、熱管理と電気的安全性の両方が重要な考慮事項となるパワー エレクトロニクス用途に最適です。材料は一貫した性能を維持します