INSOK800 Coussin thermique en alliage d'indium 80 W/m·K | TOUSEN

INSOK800
Le coussin thermique en alliage d'indium INSOK800 représente le summum des matériaux d'interface thermique, conçu spécifiquement pour les défis extrêmes de dissipation thermique. Cette solution thermique avancée utilise une composition d'alliage d'indium de première qualité pour atteindre un indice de conductivité thermique exceptionnel de ≥80 W/m·K, dépassant de loin les matériaux thermiques conventionnels. Les propriétés uniques de ce coussin thermique en alliage d'indium le rendent idéal pour les applications où des performances thermiques maximales sont essentielles. Sa faible dureté, son excellente ductilité et sa grande plasticité lui permettent de s'adapter parfaitement aux surfaces irrégulières, créant ainsi un chemin thermique optimal entre les sources de chaleur et les dissipateurs thermiques. Le tampon thermique INSOK800 peut être conçu avec précision dans des motifs personnalisés, notamment des rayures ou des grilles, augmentant considérablement la zone de contact avec les composants générateurs de chaleur pour améliorer l'efficacité du transfert thermique. Avantages en termes de performances et applications Le principal avantage du coussin thermique en alliage d'indium INSOK800 réside dans sa capacité à atteindre une résistance thermique ultra-faible tout en maintenant l'intégrité structurelle dans des conditions exigeantes. Avec une résistance thermique aussi faible que 0,15°C·cm²/W à 40 psi, ce ​coussin thermique en alliage d'indium​ assure un transfert de chaleur efficace à partir de composants haute puissance, notamment les processeurs de serveur refroidis par immersion, les systèmes laser et les modules d'alimentation IGBT. La conductivité thermique élevée du matériau, ≥80 W/m·K, offre des performances supérieures par rapport aux matériaux d'interface thermique standard, ce qui rend l'​INSOK800​ particulièrement précieux dans les applications nécessitant une dissipation thermique rapide. La composition de l'alliage d'indium offre une excellente résistance à la corrosion et maintient des propriétés physiques stables sans huile de silicone ni substances volatiles, garantissant ainsi une fiabilité à long terme dans les systèmes de gestion thermique critiques. Qu'il soit utilisé dans une infrastructure informatique avancée, dans l'électronique de puissance ou dans des équipements industriels spécialisés, le coussin thermique en alliage d'indium INSOK800 offre des performances thermiques inégalées qui dépassent
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Description du produit
 
Aileron thermoconducteur en alliage d'indium INSOK800sont réputés pour leurs caractéristiques distinctives, notamment :
Sa conductivité thermique dépasse de loin celle des matériaux thermiques Sid traditionnels. 
Faible dureté, bonne ductilité, haute plasticité et résistance à la corrosion.
Il possède des propriétés physiques et chimiques stables, est non toxique et inoffensif et ne contient aucune substance volatile telle que l'huile de silicone.
Haute stabilité et fiabilité, supérieures aux matériaux d'interface thermique existants.

 

【Applications】

CPU dans un serveur refroidi par eau par immersion
Laser 
Module de puissance IGBT 
Soudure à basse température

 
 
Propriétés
 
Paramètre caractéristique INSOK800
Modèle/SérieINSOK800Normes de référence
CouleurFlocon d'argent brillantInspection visuelle
Conductivité thermique (W/M·K)≥80WMéthode du flash laser
Résistance thermiqueNormale0,33
40 psi, 0,15 mm
ASTMD5470
Gaufrage0,26
Épaisseur (mm)Normale0,1 - 0,2L'épaisseur peut être personnalisée
Gaufrage
Chaleur spécifique (J/g·K)0,238MASTM E1269-2011
Point d'Elting (℃)150 ± 271 Go/T 1425-1996
Densité (g/cm3)7.23ASTMD792
Résistivité volumique (Ω·cm)5*10-6ASTMD792
Taux de volatilité (%)<0,001<0,001-
Performance environnementaleROSH 2.0-
RrosivitéAucun-
 

【Conditions de stockage】

 Conserver dans un environnement ombragé à une température normale inférieure à 30 ℃, avec une humidité relative de 40 % à 60 %.
 A conserver scellé ou sous vide, et il est recommandé de l'utiliser dans les 3 mois.

 
Courbe de pression et de résistance thermique
Pressure vs Thermal Resistance Curve