INSOK800 インジウム合金サーマルパッド 80W/m・K |トーセン
INSOK800
INSOK800 インジウム合金サーマル パッドは、極度の熱放散の課題に合わせて特別に設計されたサーマル インターフェイス素材の頂点です。この高度な熱ソリューションは、高品質のインジウム合金組成を利用して、従来の熱材料をはるかに上回る、80 W/m・K 以上の優れた熱伝導率定格を達成します。このインジウム合金サーマルパッドのユニークな特性により、最大の熱性能が重要な用途に最適です。硬度が低く、延性が高く、可塑性が高いため、凹凸のある表面に完全に適合し、熱源とヒートシンクの間に最適な熱経路を形成します。 INSOK800 サーマル パッドは、ストライプやグリッドなどのカスタム パターンに精密設計することができ、発熱コンポーネントとの接触面積を大幅に増やして熱伝達効率を高めます。性能上の利点と用途 INSOK800 インジウム合金サーマルパッドの主な利点は、厳しい条件下でも構造の完全性を維持しながら超低熱抵抗を達成できることにあります。 40 psi で 0.15°C·cm²/W という低い熱抵抗を備えたこのインジウム合金サーマル パッドは、浸漬冷却サーバー CPU、レーザー システム、IGBT パワー モジュールなどの高出力コンポーネントからの効率的な熱伝達を保証します。この材料の 80 W/m・K 以上の高い熱伝導率は、標準的なサーマル インターフェイス材料と比較して優れた性能を提供するため、INSOK800 は急速な熱放散が必要なアプリケーションで特に価値があります。インジウム合金組成は優れた耐食性を備え、シリコンオイルや揮発性物質を含まずに安定した物性を維持し、重要な熱管理システムにおける長期信頼性を保証します。 INSOK800 インジウム合金サーマル パッドは、高度なコンピューティング インフラストラクチャ、パワー エレクトロニクス、特殊な産業機器のいずれで使用される場合でも、次を超える比類のない熱性能を提供します。
数量:
製品説明
INSOK800 インジウム合金熱伝導フィンは、次のような独特の特徴で知られています。
◆その熱伝導率は従来のシドサーマル材料の熱伝導率をはるかに上回ります。
◆硬度が低く、延性が高く、可塑性が高く、耐食性が高い。
◆物理的・化学的性質が安定しており、無毒無害であり、シリコーンオイルなどの揮発性物質を含みません。
◆既存のサーマルインターフェース材料よりも優れた高い安定性と信頼性。
◆その熱伝導率は従来のシドサーマル材料の熱伝導率をはるかに上回ります。
◆硬度が低く、延性が高く、可塑性が高く、耐食性が高い。
◆物理的・化学的性質が安定しており、無毒無害であり、シリコーンオイルなどの揮発性物質を含みません。
◆既存のサーマルインターフェース材料よりも優れた高い安定性と信頼性。
【用途】
◆浸漬水冷サーバーのCPU
◆レーザ
◆パワーモジュールIGBT
◆低温はんだ
◆レーザ
◆パワーモジュールIGBT
◆低温はんだ
プロパティ
| モデル/シリーズ | インソク800 | 参考規格 | |
|---|---|---|---|
| 色 | 明るい銀フレーク | 目視検査 | |
| 熱伝導率(W/M・K) | ≧80W | レーザーフラッシュ方式 | |
| 熱抵抗 | 普通 | 0.33 | 40psi、0.15mm ASTMD5470 |
| エンボス加工 | 0.26 | ||
| 厚さ(mm) | 普通 | 0.1~0.2 | 厚さはカスタマイズ可能です |
| エンボス加工 | |||
| 比熱(J/g・K) | 0.238M | ASTM E1269-2011 | |
| 融点(℃) | 150±27 | 1GB/T 1425-1996 | |
| 密度 (g/cm3) | 7.23 | ASTMD792 | |
| 体積抵抗率(Ω・cm) | 5*10-6 | ASTMD792 | |
| ボラティリティ率 (%) | <0.001<0.001 | - | |
| 環境パフォーマンス | ロッシュ2.0 | - | |
| 腐食性 | なし | - | |
【保管状態】
常温30℃以下、相対湿度40%〜60%の日陰に保管してください。密封または真空で保管し、3か月以内に使い切ることをお勧めします。
圧力対熱抵抗曲線
