Graisse thermique TSAD90 PLUS | TOUSEN

TSAD90 PLUS
La graisse thermique TSAD90 PLUS représente un matériau d'interface thermique avancé conçu pour une dissipation thermique supérieure dans les applications électroniques hautes performances. Ce composé thermique haut de gamme offre une excellente conductivité thermique de 6,5 W/m·K tout en maintenant une faible résistance thermique de 0,03°C·cm²/W à 60 psi. La ​graisse thermique​ présente une formulation optimisée à base de silicone avec des charges conductrices hautement chargées, garantissant un transfert de chaleur efficace des composants électroniques vers les dissipateurs thermiques. Ce matériau d'interface thermique haute performance offre une gestion thermique fiable pour les applications exigeantes où des performances constantes et une stabilité à long terme sont des exigences essentielles. Spécifications techniques et performances d'application Le composé thermique TSAD90 PLUS démontre une stabilité exceptionnelle avec une séparation d'huile minimale (<0,01 % à 200 °C) et une faible perte par évaporation (0,18 % à 120 °C). Cette ​graisse thermique fiable​ maintient une viscosité optimale (120 Pa·s à 22°C) pour une application facile en sérigraphie, tandis que ses propriétés thixotropes empêchent l'affaissement pendant le traitement. Avec une résistivité volumique de 1,8×10¹² Ω, ce ​matériau d'interface thermique​ offre une excellente isolation électrique ainsi que ses capacités de gestion thermique. La pâte thermique TSAD90 PLUS est idéale pour les processeurs, les GPU, les blocs d'alimentation et les applications électroniques automobiles où une stabilité à haute température et des performances thermiques constantes sont essentielles. Sa durée de conservation de 720 jours à 25°C garantit une fiabilité matérielle à long terme pour diverses applications électroniques industrielles et grand public.
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Description du produit
 
Pâte thermoconductricesont réputés pour leurs caractéristiques distinctives, notamment :
Composé thermoconducteur gris, thixotrope, non durcissant.
Matériau en une seule pièce – aucun durcissement requis.
Formulation sans solvant - assure la stabilité du matériau.
Application facile – Sérigraphiable.
Thixotropique – faible affaissement.
Conductivité thermique élevée.
Permet d'obtenir une fine épaisseur de ligne de liaison (BLT).
Faible résistance thermique.

 

【Applications】

◆ Processeurs et GPU
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)

◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables 
 
 
Propriétés
 
Paramètre caractéristique TSAD90 PLUS
ProduitPâte thermoconductrice TSAD90 PLUS
couleurGris
Conductivité thermique (W/m · ℃)6.5
Coefficient de résistance thermique (℃·cm2/W), 60 psi0,03
Résistivité volumique (Ω)1,8*1012
Valeur de viscosité à 22°C(Pa.s)120
Gravité spécifique (g/cm3)2.7
Taux de séparation d'huile (%), 200 ℃ @96 heures<0,01<0,01
Perte par évaporation liquide (%), 120 ℃ @96 heures0,18
Température de stockage (°C)15 - 25 ℃
Durée de conservation (25°C) en jours720
 

【Stockage et transport】

Conserver dans un endroit bien ventilé, frais et sec, à l'écart des flammes nues.
Ce produit est non toxique et doit être stocké et transporté comme une matière non dangereuse.
 

【Conditionnement】

Emballage personnalisé selon les exigences du client.
 

【Durée de conservation】

12 mois