​TSAD90 Graisse thermique haute viscosité | TOUSEN

TSAD90
La graisse thermique haute viscosité TSAD90 est une pâte d'interface thermique de qualité supérieure spécialement formulée pour les applications de refroidissement électronique exigeantes nécessitant une stabilité améliorée. Ce composé thermique haute performance offre une conductivité thermique fiable de 6,5 W/m·K tout en conservant un profil de viscosité plus élevé de 140 Pa·s à 22 °C. La ​graisse thermique​ présente une composition robuste à base de silicone avec une charge de charge optimisée, garantissant des performances thermiques constantes et une excellente résistance au pompage dans les environnements à haute température. Cette ​pâte d'interface thermique durable​ offre une fiabilité à long terme pour les applications où la stabilité des matériaux et des performances thermiques durables sont des exigences essentielles. Spécifications techniques et caractéristiques de performance Le composé thermique TSAD90​ démontre une stabilité thermique exceptionnelle avec une séparation d'huile minimale (<0,01 % à 200°C) et une faible perte par évaporation (0,18 % à 120°C). Cette ​graisse thermique à haute viscosité conserve son intégrité structurelle dans des conditions de cycles thermiques, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications électroniques automobiles et informatiques haute puissance. Avec une résistivité volumique de 1,8 × 10¹² Ω et une résistance thermique de 0,03°C·cm²/W à 60 psi, cette ​pâte d'interface thermique​ offre une isolation électrique fiable ainsi que des capacités de transfert de chaleur efficaces. La pâte thermique TSAD90 est idéale pour la gestion thermique des CPU/GPU, des unités d'alimentation et des applications LED où une viscosité élevée et une stabilité thermique sont essentielles pour une fiabilité des performances à long terme.
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Description du produit
 
Pâte thermoconductricesont réputés pour leurs caractéristiques distinctives, notamment :
Composé thermoconducteur gris, thixotrope, non durcissant.
Matériau en une seule pièce – aucun durcissement requis.
Formulation sans solvant - assure la stabilité du matériau.
Application facile – Sérigraphiable.
Thixotropique – faible affaissement.
Conductivité thermique élevée.
Permet d'obtenir une fine épaisseur de ligne de liaison (BLT).
Faible résistance thermique.

 

【Applications】

◆ Processeurs et GPU
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)

◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables 
 
 
Propriétés
 
Paramètre caractéristique TSAD90
ProduitPâte thermoconductrice TSAD90
couleurGris
Conductivité thermique (W/m · ℃)6.5
Coefficient de résistance thermique (℃·cm2/W), 60 psi0,03
Résistivité volumique (Ω)1,8*1012
Valeur de viscosité à 22°C(Pa.s)140
Gravité spécifique (g/cm3)2.7
Taux de séparation d'huile (%), 200 ℃ @96 heures<0,01<0,01
Perte par évaporation liquide (%), 120 ℃ @96 heures0,18
Température de stockage (°C)15 - 25 ℃
Durée de conservation (25°C) en jours720
 

【Stockage et transport】

Conserver dans un endroit bien ventilé, frais et sec, à l'écart des flammes nues.
Ce produit est non toxique et doit être stocké et transporté comme une matière non dangereuse.
 

【Conditionnement】

Emballage personnalisé selon les exigences du client.
 

【Durée de conservation】

12 mois