TSAD90 高粘度サーマル グリース |トーセン
TSAD90
TSAD90 高粘度サーマル グリースは、安定性の向上が必要な要求の厳しい電子冷却用途向けに特別に配合されたプレミアム グレードのサーマル インターフェース ペーストです。この高性能サーマルコンパウンドは、22℃で 140Pa・s というより高い粘度プロファイルを維持しながら、信頼性の高い 6.5W/m・K の熱伝導率を実現します。このサーマル グリースは、最適化されたフィラー配合量を備えた堅牢なシリコーン ベースの組成を特徴としており、高温環境における安定した熱性能と優れたポンプアウト耐性を保証します。この耐久性のあるサーマルインターフェースペーストは、材料の安定性と持続的な熱性能が重要な要件であるアプリケーションに長期信頼性を提供します。 技術仕様と性能特性 TSAD90 サーマルコンパウンドは、最小限の油分離 (200°C で <0.01%) と低い蒸発損失 (120°C で 0.18%) により、優れた熱安定性を示します。この高粘度サーマル グリースは、熱サイクル条件下でも構造の完全性を維持するため、自動車エレクトロニクスやハイパワー コンピューティングの用途に特に適しています。体積抵抗率が 1.8×10¹² Ω、熱抵抗が 60 psi で 0.03°C·cm²/W のこのサーマル インターフェイス ペーストは、効率的な熱伝達能力とともに信頼性の高い電気絶縁を提供します。 TSAD90 サーマルコンパウンドは、長期的なパフォーマンスの信頼性のために高粘度と熱安定性が不可欠な CPU/GPU の熱管理、電源ユニット、および LED アプリケーションに最適です。
数量:
製品説明
熱伝導ペーストは、次のような独特の特徴で知られています。
◆灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物。
◆1 液型材料 - 硬化は不要。
◆無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します。
◆簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能。
◆チキソトロピー性 - スランプが少ない。
◆高い熱伝導率。
◆薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現。
◆低い熱抵抗。
◆灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物。
◆1 液型材料 - 硬化は不要。
◆無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します。
◆簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能。
◆チキソトロピー性 - スランプが少ない。
◆高い熱伝導率。
◆薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現。
◆低い熱抵抗。
【用途】
◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
プロパティ
| 製品 | TSAD90 熱伝導ペースト |
|---|---|
| 色 | グレー |
| 熱伝導率(W/m・℃) | 6.5 |
| 熱抵抗係数(℃・cm2/W)、60 Psi | 0.03 |
| 体積抵抗率(Ω) | 1.8*1012 |
| 22℃における粘度値(Pa.s) | 140 |
| 比重(g/cm3) | 2.7 |
| 油分離率(%)、200℃ @96時間 | <0.01<0.01 |
| 液体蒸発損失 (%)、120℃ @96 時間 | 0.18 |
| 保存温度(℃) | 15~25℃ |
| 賞味期限 (25°C) 日 | 720 |
【保管と輸送】
換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
【梱包】
お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。【貯蔵寿命】
12ヶ月