Gel thermique SE30 3,0 W/mK | Mastic thermique en une seule pièce | TOUSEN
SE30
Le gel thermique SE30 est un mastic thermique économique en un seul composant offrant une conductivité thermique fiable de 3,0 W/m·K pour les applications de refroidissement électronique standard. Ce gel thermique pratique utilise une formulation à base de résine de silicone qui offre une performance efficace de remplissage des espaces entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques. En tant que mastic thermique polyvalent, le matériau offre une impédance thermique équilibrée (0,08°C·in²/W) avec une séparation d'huile minimale, garantissant des performances stables dans diverses conditions de fonctionnement. Le gel thermique SE30 combine une application conviviale avec des capacités de gestion thermique cohérentes, ce qui en fait une solution économique idéale pour les besoins généraux de refroidissement électronique. Performances techniques et avantages d'application Le mastic thermique SE30 démontre des performances fiables dans les applications, notamment les processeurs, les GPU et les unités d'alimentation. Ce mastic thermique monocomposant présente de bonnes propriétés d'extrusion (25 ± 5 g/min) et peut être appliqué efficacement à l'aide d'un équipement de distribution automatisé. La nature conforme du matériau garantit une contrainte minimale sur les composants tout en maintenant un contact de surface adéquat. Avec une rigidité diélectrique supérieure à 5 000 V/mm et une résistance volumique >10¹² Ω·cm, ce gel thermique offre à la fois des avantages en matière de gestion thermique et d'isolation électrique. Le mastic thermique SE30 maintient des performances stables sur une plage de températures de -40 °C à 150 °C et est conforme aux normes UL94 V-0, RoHS et REACH, ce qui le rend adapté à l'électronique grand public, aux modules LED et aux applications industrielles générales où des performances thermiques fiables et la sécurité sont des considérations essentielles.
Quantité:
Description du produit
Les gels thermiques monocomposant de la série SE de TOUSEN sont réputés pour leurs caractéristiques distinctives, notamment :
◆ Bonne conductivité thermique, disponible en options allant de 2,0 à 10,0 W/m·K.
◆ Douceur et compressibilité élevées, offrant une faible contrainte d'assemblage, idéale pour les composants électroniques délicats et sensibles.
◆ Excellente résistance aux flammes, atteignant un indice UL94 V-0.
◆ Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles, avec une rigidité diélectrique jusqu'à 8 kV/mm.
◆ Pas de fissures ni de gouttes, garantissant une bonne stabilité dans les environnements à haute et basse température.
◆ Peut être contrôlé avec précision pour l'épaisseur et la forme à l'aide d'un équipement automatisé.
◆ Conforme aux normes environnementales et de sécurité RoHS, sans halogène et REACH.
◆ Bonne conductivité thermique, disponible en options allant de 2,0 à 10,0 W/m·K.
◆ Douceur et compressibilité élevées, offrant une faible contrainte d'assemblage, idéale pour les composants électroniques délicats et sensibles.
◆ Excellente résistance aux flammes, atteignant un indice UL94 V-0.
◆ Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles, avec une rigidité diélectrique jusqu'à 8 kV/mm.
◆ Pas de fissures ni de gouttes, garantissant une bonne stabilité dans les environnements à haute et basse température.
◆ Peut être contrôlé avec précision pour l'épaisseur et la forme à l'aide d'un équipement automatisé.
◆ Conforme aux normes environnementales et de sécurité RoHS, sans halogène et REACH.
【Applications】
◆ Processeurs et GPU
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)
◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)
◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables
Propriétés
Performances du produit | Résultat du test | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Couleur | Rose | Visuel |
Vitesse d'extrusion | 25 ± 5 g/min | Cartouches EFD 30cc Orifice 0,06"90 psi |
Densité | 3,0 g/cc | Méthode de densité réelle à l'hélium |
| Épaisseur minimale de l'interface | 0,1 mm | *** |
Température d'utilisation | -40 ~ 150 ℃ | *** |
Ignifuge | V-0 | UL94 |
Gaz de trop-plein | <0,5%<0,5% | ASTM E595 |
Résistance volumique | >1012Ω·cm | ASTM D257 |
| Conductivité thermique | 3,0 W/m·k | ASTM D5470 |
| Résistance thermique à 30 psi | 0,08 ℃·po2/W | ASTM D5470 |
| Tension de claquage diélectrique @ AC | >5000 V/mm | ASTM D149 |
| Constante diélectrique (1 MHz) | 5.5 | ASTM D150 |
ROHS | PASSER | CEI 62321 |
Halogène | PASSER | EN14582 |
ATTEINDRE | PASSER | EN14372 |
【Stockage et transport】
Conserver dans un endroit bien ventilé, frais et sec, à l'écart des flammes nues.Ce produit est non toxique et doit être stocké et transporté comme une matière non dangereuse.
【Conditionnement】
Emballage personnalisé selon les exigences du client.【Durée de conservation】
12 mois