SF700 高性能サーマルパッド |トーセン

SF700 高性能サーマル パッドは、30 psi で 7.0W/mK の伝導率と 0.25°C·in²/W のインピーダンスを備えた優れた熱管理を実現し、効率的な熱放散を必要とする要求の厳しい電子アプリケーション向けに設計されています。この高度なサーマル インターフェイス素材は、コンポーネントとヒートシンクの間の空隙を効果的に埋め、高電力密度環境での最適な熱伝達を保証します。厚さの範囲が 0.5mm ～ 5.0mm で、硬度 (Shore 00 30-90) がカスタマイズ可能な SF700 サーマル パッドは、敏感なコンポーネントを機械的ストレスから保護しながら、さまざまなアセンブリ構成に適応します。 SF700 は、高度なコンピューティング システム、自動車エレクトロニクス、高周波通信デバイスに最適で、-50 °C ～ 200 °C の範囲で信頼性の高いパフォーマンスを維持します。この材料は優れた電気絶縁性 (>6kV/mm 絶縁耐力) を提供し、UL94 V-0 難燃性規格に準拠しています。自己粘着特性により取り付けや再加工が容易になり、またシリコーンオイルの滲出が少ない特性により機器への影響を最小限に抑えます。この熱管理ソリューションは、SSD 冷却、PCB 熱管理、ドローンエレクトロニクスにおける正確な用途のためのカスタム ダイカットをサポートし、次世代テクノロジーに堅牢な冷却ソリューションを提供します。