AF300 標準非シリコンサーマルパッド |トーセン

AF300 標準非シリコン サーマル パッドは、30psi で 0.8°C·in²/W の熱インピーダンスで信頼性の高い 2.0W/mK の熱伝導率を提供します。この一般エレクトロニクスグレードの材料は、汚染のない熱界面保護を必要とする用途にバランスの取れた性能を提供します。非シリコーンサーマルパッドは、シロキサンの揮発やシリコーンオイルの滲出のリスクを排除し、センサーや制御システムを含むさまざまな電子機器の動作安定性を確保します。技術的性能と応用範囲 AF300 標準非シリコン サーマル パッドは、データ センター、自動車システム、産業用アプリケーション全体で一貫した性能を発揮します。 0.5mm ～ 5.0mm の厚さオプションと 50/70±8 のショア 00 硬度を備えたこの一般エレクトロニクスグレードの材料は、70% の伸びと 55psi の引張強度を維持しながら、さまざまな組み立て要件に対応します。汚染のない TIM は、8kV/mm の絶縁耐力と 10¹3 Ω・cm の体積抵抗率を特徴としており、熱管理とともに電気絶縁性を提供します。 -40°C ～ 125°C の範囲で動作するこの非シリコンサーマルパッドは、UL94 V-0 認証を取得し、RoHS、ハロゲンフリー、および REACH 規格に準拠しています。この材料の自己粘着特性により、汚染リスクのない信頼性の高い熱性能が要求される光ファイバー通信や医療機器などの用途への設置が容易になります。