TSAD66 熱伝導ペースト

TOUSEN 熱伝導性ペーストは、シリコーン マトリックス中に熱伝導性フィラーを大量に配合したグリース状の材料です。この組み合わせにより、高い熱伝導率、低ブリード、高温安定性が促進されます。コンパウンドは、電気デバイスまたは PCB システム アセンブリからヒートシンクまたはシャーシへの熱伝達を改善するために確実なヒート シンク シールを維持するように設計されており、それによってデバイスの全体的な効率が向上します。 PCB システム アセンブリは、より高いパフォーマンスを実現するために継続的に設計されています。