SF800 高度なエレクトロニクス冷却ソリューション |トーセン

SF800 高効率サーマルパッドは、30psi で 8.0W/mK の伝導率と 0.22°C·in²/W のインピーダンスという優れた熱性能を実現し、効率的な熱放散を必要とする高出力電子アプリケーション向けに設計されています。この高度なサーマル インターフェイス マテリアルは、コンポーネントとヒートシンクの間の空隙を効果的に埋め、要求の厳しい環境でも最適な熱伝達を保証します。厚さの範囲が 0.5mm ～ 5.0mm で、硬度 (Shore 00 30-90) がカスタマイズ可能な SF800 サーマル パッドは、さまざまなアセンブリ構成に適応し、敏感なコンポーネントを機械的ストレスから保護します。高性能コンピューティング システム、自動車エレクトロニクス、および産業用パワー デバイスに最適な SF800 は、-50°C ～ 200°C の範囲で信頼性の高いパフォーマンスを維持します。この材料は優れた電気絶縁性 (>6kV/mm 絶縁耐力) を提供し、UL94 V-0 難燃性規格に準拠しています。自己粘着特性により取り付けや再加工が容易になり、またシリコーンオイルの滲出が少ない特性により機器への影響を最小限に抑えます。この熱管理ソリューションは、SSD 冷却、PCB 熱管理、電源ユニットに正確に適用するためのカスタム ダイカットをサポートし、次世代テクノロジーに堅牢な冷却ソリューションを提供します。