CSF 25 コスト効率の高いカーボンファイバーサーマルパッド |トーセン

CSF 25
CSF 25 コスト効率の高いカーボンファイバー サーマル パッドは、25.0W/mK の安定した熱伝導率を実現し、予算を重視した熱管理アプリケーションにとって理想的なエントリーレベルのパフォーマンス ソリューションとして位置づけられています。この カーボンファイバー サーマル パッド は、30% の伸びと実証済みの圧縮性による優れた機械的特性を維持し、さまざまな電子冷却要件に対して信頼性の高いサーマル インターフェイス ソリューションを提供します。この材料はコンポーネントの界面で空気を効果的に置換し、効率的な熱伝達を確保しながら、優れたコストパフォーマンスを実現します。技術的パフォーマンスとアプリケーションの利点 CSF 25 エントリーレベルのパフォーマンス サーマル パッドは、5G インフラストラクチャ、家庭用電化製品、産業用制御アプリケーション全体で一貫した信頼性を実証します。厚さ 1 mm、20 psi で熱インピーダンスが 0.12°C·in²/W のこのコスト効率の高いカーボンファイバー サーマル パッドは、一般的な熱放散のニーズに適切な熱ブリッジを提供します。材料の自然な粘着性と 10±5% の圧縮率により、さまざまな組み立て公差に対応しながら簡単に取り付けられます。厚さ 0.3mm ~ 12.0mm が用意されており、この信頼性の高いサーマル インターフェイス ソリューションは、制御ボード、メモリ モジュール、電源システムなどの特定の用途に合わせてカスタマイズできます。 UL94 V-0 認証により -50°C から 160°C まで動作安定性を維持する CSF 25 は、費用対効果と信頼性の高い熱管理が主な考慮事項となるアプリケーション向けに、パフォーマンスと手頃な価格の最適なバランスを実現します。
数量:
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製品説明
 
CSF シリーズ カーボンファイバー サーマル パッドは、次のような独特の特性で知られています。
◆ 15 ~ 45 W/mK の範囲の優れた熱伝導率オプション。
◆厚みは0.3~12.0mmまで揃えております。
◆自然な粘着性があり、貼り直しや貼り直しが容易です。
◆圧縮性が高く、柔らかさ、弾力性に富み、低圧用途に適しています。
◆シリコーンオイルブリードが少ない。
◆ 顧客の要件に応じて形状をカスタマイズ可能。
◆RoHS、ハロゲン、REACH環境安全規格に準拠しています。
◆柔軟性、復元力、熱安定性に優れています。

 

【用途】

◆ 5G基地局RRU
◆チップ
◆コンデンサ
◆ メモリ/グラフィックス メモリ パーティクル
◆ ハードドライブ
◆制御盤
◆シャント
◆リレー
 
プロパティ
 
特性パラメータ CSF25
プロパティ
ユニット
CSF25
試験方法
-
ビジュアル
厚さ
mm
0.3~12.0
ASTM D374
主要コンポーネント
-
シリコーン
-
添加剤
-
カーボンファイバー、アルミニウム23
-
熱伝導率
W/m・K
25.0
ASTM D5470
熱インピーダンス (1mm @20psi)
℃・インチ2/W
0.12
ASTM D5470
密度
グラム/センチメートル3
2.7±0.2
ASTM D792
絶縁耐力 (@AC)
V/mm
100
ASTM D149
カスタマイズされた硬度
ショア00
40~90
ASTM D2240
標準硬度
ショア00
40/60±5
ASTM D2240
伸長
%
30
ASTM D412
抗張力
psi
30
ASTM D412
最適な圧縮率
-
10±5%
-
炎の評価
-
V-0
UL94
動作温度
- 50~160
ASTM D1329
RoHS
-
合格
IEC 62321
ハロゲン
-
合格
EN 14582
到着
-
合格
EN 14372
 

【製品仕様】

顧客の要求に従って
 

【保管と輸送】

換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。
この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
 

【梱包】

お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。
 

【貯蔵寿命】

24ヶ月