CSF 45 カーボンファイバーサーマルパッド | 45.0W/mK ソフト圧縮性 TIM |トーセン

CSF 45 カーボンファイバー サーマル パッドは、超高伝導性サーマル インターフェイス材料の画期的な進歩を表し、要求の厳しい電子アプリケーションに比類のない 45.0W/mK の熱性能を提供します。この先進的なカーボンファイバー サーマル パッドは、優れた熱特性と優れた機械的特性を兼ね備えており、低圧力条件下で最適な表面接触を保証する柔らかく圧縮可能な構造を特徴としています。この素材の独自のカーボンファイバー強化により、柔軟性と貼りやすさを維持しながら、熱管理機能が向上します。技術的性能とアプリケーションの利点 CSF 45 超高導電率サーマル パッドは、5G 基地局 RRU、パワー チップ、高度なコンデンサ システムなどの高電力アプリケーションで優れた性能を発揮します。厚さ 1mm、20psi で熱インピーダンスが 0.07°C·in²/W のこのカーボンファイバーサーマルパッドは、コンポーネントとヒートシンク間のエアギャップを効果的に排除し、熱伝達効率を大幅に向上させます。この材料の自然な粘着性により、取り付けと再作業が容易になり、10±5% の最適な圧縮率により、さまざまなアセンブリ構成で信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。このソフト圧縮性 TIM は 0.3mm ～ 12.0mm の厚さがあり、制御ボード、メモリ モジュール、リレー システムの特定の設計要件を満たすようにカスタマイズできます。 CSF 45 は、-50°C ～ 160°C の温度範囲にわたって安定した性能を維持し、UL94 V-0、RoHS、および REACH 規格に準拠し、最大の熱伝導率と機械的コンプライアンスが重要な要件であるアプリケーションに包括的な熱ソリューションを提供します。