CSF シリーズ カーボンファイバーサーマルパッド |トーセン

CSF Series
CSF シリーズ カーボンファイバー サーマル パッドは、15W/mK ~ 45W/mK の卓越した熱伝導率を提供する、包括的なプレミアム サーマル インターフェイス材料を代表します。この先進的なカーボンファイバー サーマル パッド シリーズは、熱管理技術の新たな基準を打ち立て、あらゆるアプリケーション シナリオにわたって従来のシリコーン ベースのソリューションを上回るパフォーマンスを提供します。完全な製品ラインアップは、さまざまな電力密度要件に合わせてカスタマイズされた高度な熱管理ソリューションをエンジニアに提供し、要求の厳しい電子アプリケーションで最適な熱放散効率を確保します。優れた技術と性能範囲 CSF シリーズのプレミアム サーマル インターフェイス材料は、すべての導電率グレードにわたって品質と性能の驚くべき一貫性を示します。エントリーレベルの 15W/mK から高性能の 45W/mK バリエーションまで、各カーボンファイバーサーマルパッドは、自然な粘着性、高い圧縮性、低シリコーンオイルブリードなどの優れた機械的特性を維持します。このシリーズは、0.3mm ~ 12.0mm の厚さのオプションを提供し、熱インピーダンス値は 20psi 圧力で 0.07°C·in²/W ~ 0.28°C·in²/W の範囲です。これらの高度な熱管理ソリューションは、すべてのモデルにわたって均一なショア 00 硬度 (40/60±5) を備えており、5G 基地局、パワー エレクトロニクス、メモリ モジュール、および制御ボード アプリケーションで一貫したパフォーマンスを保証します。 UL94 V-0 認証と国際規格への準拠により、CSF シリーズは、パフォーマンスの拡張性と品質保証が重要な要件となるアプリケーションに信頼性の高い熱管理を提供します。
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製品説明
 
CSF シリーズ カーボンファイバー サーマル パッドは、次のような独特の特性で知られています。
◆ 15 ~ 45 W/mK の範囲の優れた熱伝導率オプション。
◆厚みは0.3~12.0mmまで揃えております。
◆自然な粘着性があり、貼り直しや貼り直しが容易です。
◆圧縮性が高く、柔らかさ、弾力性に富み、低圧用途に適しています。
◆シリコーンオイルブリードが少ない。
◆ 顧客の要件に応じて形状をカスタマイズ可能。
◆RoHS、ハロゲン、REACH環境安全規格に準拠しています。
◆柔軟性、復元力、熱安定性に優れています。

 

【用途】

◆ 5G基地局RRU
◆チップ
◆コンデンサ
◆ メモリ/グラフィックス メモリ パーティクル
◆ ハードドライブ
◆制御盤
◆シャント
◆リレー
 
プロパティ
 
特性パラメータ CSFシリーズ
プロパティ熱伝導率熱インピーダンス (1mm、@20psi)厚さ標準硬度
ユニット-W/m・K℃*in2/Wmmショア00
15.00.280.3~12.040/60±5
20.00.180.3~12.040/60±5
25.00.120.3~12.040/60±5
30.00.100.3~12.040/60±5
35.00.090.3~12.040/60±5
40.00.080.3~12.040/60±5
45.00.070.3~12.040/60±5
試験方法ビジュアルASTM D5470ASTM D5470ASTM D374ASTM D2240
 

【製品仕様】

顧客の要求に従って
 

【保管と輸送】

換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。
この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
 

【梱包】

お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。
 

【貯蔵寿命】

24ヶ月