SE200AB 電子保護ジェル | 2.0W/mK |トーセン

SE200AB
SE200AB 電子保護ジェルは、基本的な熱管理とコンポーネントの保護を必要とする用途向けに特別に配合された経済的な熱硬化性化合物です。 2.0 W/m・K の熱伝導率を持つこの効果的な衝撃吸収材は、電子部品に不可欠な機械的保護を提供しながら、信頼性の高い放熱を実現します。電子保護ジェルは硬化してショア 00 硬度 55±10 の柔らかいエラストマーになり、標準的な動作条件に対して適切な衝撃吸収能力を確保します。技術的性能と用途の利点 SE200AB 熱硬化性コンパウンドは、さまざまな電子用途においてコスト効率の高い衝撃吸収材として一貫した性能を発揮します。優れた流動特性 (50±5 g/min) を特徴とするこの電子保護ジェルは、手動または自動の分注方法で簡単に塗布できます。この材料は、絶縁耐力 >10 kV/mm および体積抵抗率 >10¹3 Ω・cm の信頼性の高い電気絶縁を提供し、基本的な電源ユニット、家庭用電化製品、および LED アプリケーションに適しています。実用的な熱硬化性コンパウンドとして、UL94 V-0、RoHS、および REACH 規格に準拠しながら、-50 °C ~ 150 °C の温度範囲にわたって安定した性能を維持します。 SE200AB 衝撃吸収材は、基本的なコンポーネントの保護と信頼性の高いパフォーマンスが主な要件であるアプリケーションに経済的な熱管理ソリューションを提供します。
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製品説明

◆熱伝導率が良く、2.0~8.0W/m・Kまでオプションでご用意しております。
◆硬化後は柔らかく弾力性があり、必要な厚みを保ち衝撃吸収性を発揮します。
◆ 絶縁耐力が8kV/mmまでの高い電気絶縁性。
◆難燃性に優れ、UL94 V-0を達成。
◆温度に応じて硬化時間を調整可能。
◆保管に便利な2液構造。
◆自動化装置により厚みや形状を精密に制御可能です。
◆RoHS、ハロゲンフリー、REACHの環境安全規格に準拠しています。
 

【用途】

◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
 
プロパティ
 
特性パラメータ
プロパティユニットSE200AB試験方法
熱伝導率W/m・K2.0ASTM D5470
流量(@50cc、90psi)g/分50±5-
硬化前の色-パートA:ホワイト
パートB: ピンク
ビジュアル
密度g/cc2.1ヘリウム比重計
混合比-1:1-
硬化後の色-ピンクビジュアル
硬化後の硬さショア0055±10ASTM D2240
タックフリータイム(@25℃)30-
完全硬化時間 (@25℃)h1-
完全硬化時間(@100℃)5-
最小界面厚さmm0.10-
賞味期限 (@25℃)6-
動作温度-50~150-
絶縁耐力 (@AC)kV/mm>10ASTM D149
誘電率 (@1MHz)-4.0ASTM D150
体積抵抗率Ω・cm>1013ASTM D257
熱膨張係数ppm/K175ASTM E831
炎の評価-V-0UL94
RoHS-合格IEC 62321
ハロゲン-合格EN 14582
到着-合格EN 14372

【保管と輸送】

換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。
この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
 

【梱包】

●50cc ●400cc
 

【貯蔵寿命】

6ヶ月