TSAS50 サーマルグリース
TSAS50
TOUSEN 熱伝導性コンパウンドは、シリコーン マトリックス中に熱伝導性フィラーを大量に配合したグリース状の材料です。この組み合わせにより、高い熱伝導率、低ブリード、および高温安定性が促進されます。コンパウンドは、確実なヒートシンク シールを維持して、電気デバイスまたは PCB システム アセンブリからヒート シンクまたはシャーシへの熱伝達を向上させるように設計されており、それによってデバイスの全体的な効率が向上します。 PCB システム アセンブリは、より高いパフォーマンスを実現するために継続的に設計されています。
数量:
製品説明
熱伝導ペーストは、次のような独特の特徴で知られています。
◆灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物。
◆1 液型材料 - 硬化は不要。
◆無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します。
◆簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能。
◆チキソトロピー性 - スランプが少ない。
◆高い熱伝導率。
◆薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現。
◆低い熱抵抗。
◆灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物。
◆1 液型材料 - 硬化は不要。
◆無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します。
◆簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能。
◆チキソトロピー性 - スランプが少ない。
◆高い熱伝導率。
◆薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現。
◆低い熱抵抗。
【用途】
◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
プロパティ
| 製品 | TSAS50 熱伝導ペースト |
|---|---|
| 色 | グレー |
| 熱伝導率(W/m・℃) | 7.0 |
| 熱抵抗係数(℃・cm2/W)、60 Psi | 0.025 |
| 体積抵抗率(Ω) | 1.7*1012 |
| 22℃における粘度値(Pa.s) | 120 |
| 比重(g/cm3) | 2.9 |
| 油分離率(%)、200℃ @96時間 | <0.01<0.01 |
| 液体蒸発損失 (%)、120℃ @96 時間 | 0.13 |
| 保存温度(℃) | 15~25℃ |
| 賞味期限 (25°C) 日 | 720 |
【保管と輸送】
換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
【梱包】
お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。【貯蔵寿命】
12ヶ月