TSAS50 サーマルグリース

TSAS50
TOUSEN 熱伝導性コンパウンドは、シリコーン マトリックス中に熱伝導性フィラーを大量に配合したグリース状の材料です。この組み合わせにより、高い熱伝導率、低ブリード、および高温安定性が促進されます。コンパウンドは、確実なヒートシンク シールを維持して、電気デバイスまたは PCB システム アセンブリからヒート シンクまたはシャーシへの熱伝達を向上させるように設計されており、それによってデバイスの全体的な効率が向上します。 PCB システム アセンブリは、より高いパフォーマンスを実現するために継続的に設計されています。
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製品説明
 
熱伝導ペーストは、次のような独特の特徴で知られています。
灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物
1 液型材料 - 硬化は不要
無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します
簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能
チキソトロピー性 - スランプが少ない
高い熱伝導率
薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現
低い熱抵抗

 

【用途】

◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)

◆ ゲーム機とノートパソコン 
 
 
プロパティ
 
特性パラメータ TSAS50
製品TSAS50 熱伝導ペースト
グレー
熱伝導率(W/m・℃)7.0
熱抵抗係数(℃・cm2/W)、60 Psi0.025
体積抵抗率(Ω)1.7*1012
22℃における粘度値(Pa.s)120
比重(g/cm3)2.9
油分離率(%)、200℃ @96時間<0.01<0.01
液体蒸発損失 (%)、120℃ @96 時間0.13
保存温度(℃)15~25℃
賞味期限 (25°C) 日720
 

【保管と輸送】

換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。
この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
 

【梱包】

お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。
 

【貯蔵寿命】

12ヶ月