ポリイミドテープ-2535 |高温カプトンテープ |トーセン

Polyimide tape-2535
ポリイミド テープ-2535 は、信頼性の高い熱的および電気的性能を必要とする要求の厳しい SMT プロセス アプリケーション向けに設計された高温カプトン テープです。このポリイミド テープは、ポリイミド フィルムの裏面にシリコーン接着剤を塗布しており、総厚は 0.060 mm (裏面 0.025 mm ±0.002 mm、接着剤 0.035 mm ±0.002 mm) です。このテープは、優れた接着性と電気絶縁性を維持しながら、最大 260°C の温度に 30 分間耐えます。接着強度 400±50 gf/25mm、引張強度 150MPa、伸び 100% のこの高温用テープは、さまざまな表面に耐久性のある接着と柔軟性を提供します。この SMT プロセス テープは、18# ボールダウンの強力な初期粘着力と 4.5kV の絶縁破壊強度を示し、敏感なコンポーネントの確実な接着と効果的な電気絶縁を保証します。琥珀色のテープは耐溶剤性を示し、剥がしても接着剤が残らないため、一時的な固定と恒久的な絶縁の両方に適しています。このポリイミド テープは、推奨保管条件 (23°C、相対湿度 65%) で 6 か月の保存期間があり、電子製造環境における信頼性を保証します。アプリケーションには、リフローオーブンのプロファイリング中に高温カプトンテープが熱電対ワイヤを固定する SMT プロセス温度測定が含まれます。フレキシブル回路基板のアセンブリでは、印刷、実装、テスト作業のために FPC を治具に取り付けます。このテープは、ケーブルの絶縁ラップとしても機能し、鉄板の代わりにコネクタの表面実装機械材料の抽出補助としても機能します。この SMT プロセス テープは、耐熱性と絶縁性能が必要な電子アプリケーションに最適です。
数量:
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用途

SMT工程中、リフロー炉の温度を測定する際に、熱電対ワイヤー。
SMT工程において、貼り付けに使用されます。フレキシブル回路基板 (FPC) を治具に取り付ける印刷などの一連の工程において、取り付けとテスト。
ケーブルの上に巻き付けることができます絶縁テープ。
のコネクタに取り付け可能表面実装による材料抽出機械、鉄板の交換。

 
 
プロパティ
 
特性パラメータ
アイテムユニットスペック値試験方法
バッキング
/
ポリイミドフィルム
/
厚さ
mm
0.025±0.002
GB/T 13542.2-2009
/
アンバー
/
のり
/
シリコーン
/
厚さ
mm
0.035±0.002
GB/T 7125-2014
接着力
GF/25mm
400±50
GB/T 2792-2014
イニシャルタック
NO.ボール
18#↓
GB/T 4852-2002
抗張力
メガパスカル
150↑
GB/T 30776-2014
伸長
%
100↓
GB/T 30776-2014
耐熱性
260℃/30分
合格
/
絶縁破壊
Kv
4.5
GB/T 1408.1-2006
保存期間
6か月
保存環境
推奨保存条件は23℃、65%Rhです。
十分に換気し、乾燥を避けてください。