ポリイミドテープ-75100 |トウセン

Polyimide tape-75100
ポリイミド テープ-75100 は、信頼性の高い熱的および電気的性能を必要とする要求の厳しい SMT プロセス アプリケーション向けに設計された高温カプトン テープです。このポリイミド テープは、ポリイミド フィルムの裏面にシリコーン接着剤を塗布しており、総厚は 0.175 mm (裏面 0.075 mm ±0.002 mm、接着剤 0.10 mm ±0.002 mm) です。このテープは、優れた接着性と電気絶縁性を維持しながら、最大 260°C の温度に 30 分間耐えます。この高温カプトンテープは、400±50 gf/25mm の強力な接着力と 250MPa の引張強度を示し、SMT 製造プロセスにおいて確実な接着を保証します。 100% の伸びと 10# ボールダウンの初期タックを備えたポリイミド テープは、柔軟性と信頼性の高い初期接触を提供します。 5.5kV の絶縁破壊強度は、傷つきやすい電子部品に効果的な電気絶縁を提供します。琥珀色のテープは耐溶剤性を示し、剥がしても接着剤が残りません。アプリケーションには、リフローオーブンのプロファイリング中にポリイミドテープが熱電対ワイヤを固定する SMT プロセス温度測定が含まれます。フレキシブル回路基板のアセンブリでは、印刷、実装、テスト作業のために FPC を治具に取り付けます。カプトン テープは、ケーブルの絶縁ラップとしても機能し、コネクタの表面実装機械材料の抽出補助としても機能します。推奨保管条件 (23°C、相対湿度 65%) での保管寿命は 6 か月で、この SMT プロセス テープは、高温耐性と電気的保護が必要な電子製造環境における信頼性を保証します。ポリイミド テープは熱安定性と電気絶縁性を兼ね備えているため、耐熱性と絶縁性能の両方が要求される用途に適しています。その強力な保持力ときれいな取り外し特性により、電子組立プロセスにおける一時的な固定と永久的な絶縁に実用的なソリューションが提供されます。
数量:
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用途

SMT工程中、リフロー炉の温度を測定する際に、熱電対ワイヤー。
SMT工程において、貼り付けに使用されます。フレキシブル回路基板 (FPC) を治具に取り付ける印刷などの一連の工程において、取り付けとテスト。
ケーブルの上に巻き付けることができます絶縁テープ。
のコネクタに取り付け可能表面実装による材料抽出機械、鉄板の交換。

 
 
プロパティ
 
特性パラメータ
アイテムユニットスペック値試験方法
バッキング
/
ポリイミドフィルム
/
厚さ
mm
0.075±0.002
GB/T 13542.2-2009
/
アンバー
/
のり
/
シリコーン
/
厚さ
mm
0.10±0.002
GB/T 7125-2014
接着力
GF/25mm
400±50
GB/T 2792-2014
イニシャルタック
NO.ボール
10#↓
GB/T 4852-2002
抗張力
メガパスカル
250↓
GB/T 30776-2014
伸長
%
100↓
GB/T 30776-2014
耐熱性
260℃/30分
合格
/
絶縁破壊
Kv
5.5↓
GB/T 1408.1-2006
保存期間
6か月
保存環境
推奨保存条件は23℃、65%Rhです。
十分に換気し、乾燥を避けてください。