TSAD60 エントリーレベルのサーマルペースト|トーセン

TSAD60 エントリーレベル サーマル ペーストは、標準的な電子アプリケーションにおける基本的な熱管理要件に合わせて特別に設計された、コスト効率の高い、簡単に塗布できるサーマル インターフェイス マテリアルです。この経済的なサーマルコンパウンドは、熱インピーダンスが 0.201°C·cm²/W 未満で信頼性の高い 1.2 W/m·K の熱伝導率を実現し、超高性能が主な要件ではないアプリケーションにとって理想的なエントリーレベルのサーマル ペーストです。この材料は、優れたチキソトロピー指数 (380±10) を備えた最適化された 76 Pa・s 粘度を特徴としており、さまざまな製造プロセス向けの簡単に塗布できる TIM として、スムーズな塗布と一貫した性能を保証します。技術的パフォーマンスと費用対効果 TSAD60 経済的なサーマルコンパウンドは、最小限の蒸発で顕著な安定性を示します (<0.001%) and low bleed characteristics (<0.05%), providing reliable long-term performance in standard operating conditions. This ​entry-level thermal paste​ achieves excellent dielectric properties with dielectric constant >5.1 および散逸率 <0.005 であるため、基本的な電子冷却アプリケーションに適しています。比重が 2.5 g/cm3 未満のこの簡単に塗布できるサーマル インターフェイス マテリアルは、家庭用電化製品、LED 照明システム、および汎用コンピューティング デバイスに軽量の熱管理ソリューションを提供します。非硬化配合と溶剤を含まない組成により、材料の安定性と取り扱いの容易さが確保され、TSAD60 は、経済的なサーマルコンパウンドの性能が予算の制約を超えることなく必要な熱管理仕様を満たすアプリケーションにとって実用的な選択肢となります。