Composé d'empotage thermique US-5201-20 | 2,0 W/mK | TOUSEN

Le composé d'enrobage thermique US-5201-20 est un matériau d'encapsulation liquide à deux composants conçu pour les applications électroniques nécessitant des performances de gestion thermique améliorées. Avec une conductivité thermique de 2,0 W/m·K et une plage de viscosité de 6 000 à 6 500 cPs, ce composé d'enrobage assure une dissipation thermique efficace tout en conservant des propriétés d'isolation électrique fiables. Le matériau présente un rapport de mélange massique précis de 1:1 et une densité uniforme de 2,6 ± 0,1 g/cm³ pour les deux composants, garantissant des caractéristiques de mélange et de durcissement constantes. Ce matériau d'enrobage thermique offre des performances diélectriques robustes avec une constante diélectrique ≤5,5 à 1 MHz et une résistivité volumique >1 × 10¹² Ω·cm, offrant une isolation électrique efficace dans les applications électroniques exigeantes. Le composé offre une protection environnementale complète contre l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les vibrations mécaniques, avec une rigidité diélectrique supérieure à 10 kV/mm pour une protection améliorée des circuits. Sa dureté Shore A de 20 ± 5 après durcissement assure une protection mécanique tout en conservant une flexibilité adéquate pour les diverses exigences d'application. Les applications incluent les pilotes de LED haute puissance, les unités de commande automobiles, les onduleurs industriels et les systèmes d'alimentation électrique où une conductivité thermique améliorée et une étanchéité environnementale sont essentielles. La durée de fonctionnement de 60 minutes du matériau offre une flexibilité de traitement suffisante pour les procédures d'encapsulation complexes. Avec ses caractéristiques de viscosité plus élevées par rapport aux variantes de qualité inférieure, l'US-5201-20 est particulièrement adapté aux applications nécessitant de meilleures performances thermiques et une meilleure stabilité structurelle. Le composé d'enrobage durcit pour former une barrière protectrice durable qui améliore la fiabilité des assemblages électroniques dans des conditions de fonctionnement difficiles. Sa combinaison équilibrée de propriétés de conductivité thermique et d'isolation électrique le rend idéal pour les applications d'électronique de puissance où la gestion thermique et la sécurité électrique sont des considérations essentielles. Le