US-5201-20 サーマルポッティングコンパウンド | 2.0W/mK |トーセン

US-5201-20 サーマル ポッティング コンパウンドは、強化された熱管理性能を必要とする電子アプリケーション向けに設計された 2 成分の液体カプセル封入材料です。熱伝導率 2.0W/m・K、粘度範囲 6,000 ～ 6,500cPs のこのポッティングコンパウンドは、信頼性の高い電気絶縁特性を維持しながら効率的な熱放散を実現します。この材料は、両方の成分について正確な 1:1 の質量混合比と 2.6±0.1g/cm3 の均一な密度を特徴としており、一貫した混合および硬化特性を保証します。このサーマル ポッティング材料は、1MHz での誘電率 ≤5.5、体積抵抗率 >1×10¹² Ω・cm という堅牢な誘電性能を実現し、要求の厳しい電子アプリケーションで効果的な電気絶縁を実現します。このコンパウンドは、回路保護を強化するために 10kV/mm を超える絶縁耐力を備え、湿気、塵、化学物質、機械的振動に対する包括的な環境保護を提供します。硬化後のショア A 硬度は 20±5 で、さまざまな用途要件に対して適切な柔軟性を維持しながら機械的保護を保証します。アプリケーションには、高出力 LED ドライバー、自動車制御ユニット、産業用インバーター、熱伝導率の向上と環境シールが不可欠な電源システムなどが含まれます。この材料の 60 分の操作時間は、複雑なカプセル化手順に対して十分な処理柔軟性を提供します。 US-5201-20 は、低グレードのバリアントと比較して粘度特性が高いため、より優れた熱性能と構造安定性を必要とする用途に特に適しています。ポッティングコンパウンドは硬化して耐久性のある保護バリアを形成し、困難な動作条件における電子アセンブリの信頼性を高めます。熱伝導性と電気絶縁特性のバランスの取れた組み合わせにより、熱管理と電気的安全性の両方が重要な考慮事項となるパワー エレクトロニクス用途に最適です。の