Pâte thermique TSAD66 à viscosité moyenne | TOUSEN

La pâte thermique à viscosité moyenne TSAD66 est un matériau d'interface thermique optimisé, facile à appliquer, conçu pour une gestion thermique efficace dans les applications électroniques grand public. Ce ​composé thermique équilibré​ offre une conductivité thermique fiable de 3,5 W/m·K avec une résistance thermique de 0,08°C·cm²/W à 25 N/cm², le positionnant comme une ​solution thermique rentable​ pour les exigences de refroidissement standard. La ​pâte thermique​ présente un profil de viscosité de 95 Pa·s calibré avec précision qui permet une distribution manuelle ou automatisée en douceur, garantissant une maniabilité et une couverture de surface exceptionnelles en tant que TIM facile à appliquer. Performances techniques et avantages en termes de valeur Le composé thermique TSAD66 démontre une stabilité supérieure avec une séparation d'huile minimale (<0.02% at 150°C) and low evaporation loss (0.15% at 120°C), providing consistent long-term performance. This ​easy-application thermal interface material​ achieves optimal wetting characteristics for rapid assembly processes, reducing manufacturing time while maintaining a thin bond line (0.03–0.05mm). With volume resistivity >10¹² Ω·cm et une densité spécifique de 2,7 g/cm³, cette ​pâte thermique à viscosité moyenne​ offre une isolation électrique fiable ainsi qu'un transfert de chaleur efficace. La formulation de silicone non durcissant garantit aucun problème de pompage ou de séchage, ce qui la rend idéale pour l'électronique grand public, les pilotes de LED et les contrôleurs industriels où des solutions thermiques rentables avec une excellente maniabilité sont prioritaires par rapport aux spécifications de résistance thermique ultra faible.