TSAD66 中粘度サーマルペースト |トーセン

TSAD66 中粘度サーマル ペーストは、主流の電子アプリケーションにおける効率的な熱管理のために設計された、最適化された簡単に塗布できるサーマル インターフェイス材料です。このバランスのとれたサーマルコンパウンドは、信頼性の高い 3.5 W/m・K の熱伝導率と 25 N/cm2 で 0.08°C・cm2/W の熱抵抗を実現し、標準的な冷却要件に対するコスト効率の高い熱ソリューションとして位置づけられています。このサーマル ペーストは、正確に校正された 95 Pa・s の粘度プロファイルを備えており、手動または自動でのスムーズなディスペンスを可能にし、簡単に塗布できる TIM として優れた作業性と表面被覆率を確保します。技術的性能と価値の利点 TSAD66 サーマルコンパウンドは、オイル分離を最小限に抑えながら優れた安定性を示します (<0.02% at 150°C) and low evaporation loss (0.15% at 120°C), providing consistent long-term performance. This ​easy-application thermal interface material​ achieves optimal wetting characteristics for rapid assembly processes, reducing manufacturing time while maintaining a thin bond line (0.03–0.05mm). With volume resistivity >10¹² Ω・cm、比重 2.7 g/cm³ のこの中粘度サーマルペーストは、効率的な熱伝達とともに信頼性の高い電気絶縁を提供します。非硬化シリコーン配合によりポンプアウトや乾燥の問題がゼロになるため、超低熱抵抗仕様よりも優れた作業性を備えたコスト効率の高い熱ソリューションが優先される家庭用電化製品、LED ドライバー、産業用コントローラーに最適です。