Pâte thermique TSAD88 PLUS à faible résistance thermique | TOUSEN

La pâte thermique à faible résistance thermique TSAD88 PLUS représente un matériau d'interface thermique sérigraphiable avancé conçu pour les applications de refroidissement électronique haute performance. Cette ​graisse thermique haut de gamme​ offre une conductivité thermique exceptionnelle de 5,2 W/m·K tout en atteignant une résistance thermique ultra-faible de 0,03°C·cm²/W à une pression de 25 N/cm². La formulation spécialisée à base de silicone présente des caractéristiques de viscosité optimisées (110 Pa·s) qui permettent d'excellentes performances d'application ​sérigraphiables​ tout en maintenant une stabilité supérieure contre l'affaissement et la migration. ​Performances techniques et avantages d'application La ​pâte thermique TSAD88 PLUS​ démontre une stabilité exceptionnelle avec une teneur volatile minimale (0,13 % après 48 heures à 125°C), garantissant une fiabilité à long terme dans des conditions de fonctionnement exigeantes. Cette ​graisse thermique à faible résistance thermique​ atteint une épaisseur de ligne de liaison exceptionnellement fine de 0,03 mm, maximisant l'efficacité du transfert de chaleur entre les composants et les dissipateurs thermiques. Les caractéristiques ​sérigraphiables​ du matériau le rendent idéal pour les processus de fabrication à grand volume, en particulier pour la gestion thermique des CPU/GPU, les unités d'alimentation et les applications électroniques automobiles. Avec sa formulation non durcissante et sa densité de 2,9, ce ​matériau d'interface thermique​ maintient des performances constantes sans problèmes de pompage ou de séchage. Le produit est conforme aux normes internationales et offre une durée de conservation de 12 mois, offrant ainsi une solution de gestion thermique fiable pour les applications où une application précise et des performances thermiques soutenues sont des exigences essentielles.