TSAD88 PLUS 低熱抵抗サーマルペースト |トーセン
TSAD88 PLUS
TSAD88 PLUS 低熱抵抗サーマル ペーストは、高性能電子冷却アプリケーション向けに設計された、スクリーン印刷可能な高度なサーマル インターフェイス マテリアルです。このプレミアム サーマル グリースは、5.2 W/m·K という優れた熱伝導率を実現しながら、25 N/cm2 の圧力で 0.03°C·cm2/W という超低熱抵抗を実現します。特殊なシリコーンベースの配合は、最適化された粘度特性 (110 Pa・s) を特徴としており、スランプや移行に対する優れた安定性を維持しながら、スクリーン印刷可能な優れた塗布性能を実現します。技術的性能とアプリケーションの利点 TSAD88 PLUS サーマル ペーストは、最小限の揮発分含有量 (125°C で 48 時間後 0.13%) で卓越した安定性を示し、要求の厳しい動作条件において長期信頼性を保証します。この 低熱抵抗サーマル グリース は、0.03 mm という非常に薄い接着ラインの厚さを実現し、コンポーネントとヒートシンク間の熱伝達効率を最大化します。この材料のスクリーン印刷可能な特性により、大量生産プロセス、特に CPU/GPU の熱管理、電源ユニット、および自動車エレクトロニクス アプリケーションに最適です。非硬化配合で比重 2.9 のこのサーマル インターフェイス マテリアルは、ポンプアウトや乾燥の問題を引き起こすことなく、一貫した性能を維持します。この製品は国際規格に準拠しており、12 か月の保存寿命を備えており、精密な塗布と持続的な熱性能が重要な要件となる用途に信頼性の高い熱管理ソリューションを提供します。
数量:
製品説明
熱伝導ペーストは、次のような独特の特徴で知られています。
◆灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物。
◆1 液型材料 - 硬化は不要。
◆無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します。
◆簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能。
◆チキソトロピー性 - スランプが少ない。
◆高い熱伝導率。
◆薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現。
◆低い熱抵抗。
◆灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物。
◆1 液型材料 - 硬化は不要。
◆無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します。
◆簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能。
◆チキソトロピー性 - スランプが少ない。
◆高い熱伝導率。
◆薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現。
◆低い熱抵抗。
【用途】
◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
プロパティ
| 製品 | TSAD88 PLUS 熱伝導ペースト |
|---|---|
| 色 | グレー |
| ワンパーツマテリアル | 非硬化性 |
| 粘度 | 110,000cP |
| 粘度 | 110Pa・s |
| 比重 | 2.9 |
| 揮発分、125℃で48時間 | 0.13% |
| 熱伝導率 | 5.2W/m・K |
| 25 N/cm での熱抵抗2 | 0.03℃・cm2/W |
| 25 N/cm での接着線の厚さ2 | 0.03mm 0.0007インチ |
【保管と輸送】
換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
【梱包】
お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。【貯蔵寿命】
12ヶ月