Pâte thermique haute viscosité TSAD66-P | TOUSEN
TSAD66-P
La pâte thermique à haute viscosité TSAD66-P est un matériau d'interface thermique anti-affaissement spécialisé formulé pour les applications nécessitant une stabilité supérieure et des performances thermiques fiables. Ce composé thermique haute performance offre une conductivité thermique constante de 4,0 W/m·K tout en conservant une excellente intégrité structurelle avec sa viscosité de 480 Pa·s à 22°C. La pâte thermique à haute viscosité est conçue pour empêcher l'affaissement et la migration dans les applications verticales, garantissant une stabilité thermique à long terme avec une séparation d'huile minimale (<0,01 % à 200°C) et une faible perte par évaporation (0,18 % à 120°C). Performances techniques et avantages d'application Le TIM anti-affaissement TSAD66-P démontre une fiabilité exceptionnelle dans les applications exigeantes de gestion thermique, notamment les unités d'alimentation et l'électronique automobile. Ce composé thermique stable à long terme atteint une résistance thermique optimale de 0,07 °C·cm²/W à 60 psi, offrant un transfert de chaleur efficace pour une durée de vie opérationnelle prolongée. Les caractéristiques de viscosité élevée du matériau le rendent particulièrement adapté aux applications où les propriétés anti-affaissement sont critiques, comme dans les dissipateurs thermiques montés verticalement ou les composants soumis à des vibrations. Avec une résistivité volumique de 1,8×10¹² Ω·cm et une densité spécifique de 2,6 g/cm³, cette pâte thermique à haute viscosité maintient une excellente isolation électrique tout en assurant des performances thermiques constantes. La formulation non durcissante garantit une stabilité à long terme sans dégradation, ce qui la rend idéale pour les processeurs, les GPU et l'électronique industrielle où une gestion thermique soutenue est essentielle.
Quantité:
Description du produit
Pâte thermoconductricesont réputés pour leurs caractéristiques distinctives, notamment :
◆Composé thermoconducteur gris, thixotrope, non durcissant.
◆Matériau en une seule pièce – aucun durcissement requis.
◆Formulation sans solvant - assure la stabilité du matériau.
◆Application facile – Sérigraphiable.
◆Thixotropique – faible affaissement.
◆Conductivité thermique élevée.
◆Permet d'obtenir une fine épaisseur de ligne de liaison (BLT).
◆Faible résistance thermique.
◆Composé thermoconducteur gris, thixotrope, non durcissant.
◆Matériau en une seule pièce – aucun durcissement requis.
◆Formulation sans solvant - assure la stabilité du matériau.
◆Application facile – Sérigraphiable.
◆Thixotropique – faible affaissement.
◆Conductivité thermique élevée.
◆Permet d'obtenir une fine épaisseur de ligne de liaison (BLT).
◆Faible résistance thermique.
【Applications】
◆ Processeurs et GPU
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)
◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables
◆ Unités d'alimentation (PSU)
◆ Modules LED
◆ Unités de commande du moteur (ECU)
◆ Consoles de jeux et ordinateurs portables
Propriétés
| Produit | Pâte thermoconductrice TSAD66-P |
|---|---|
| couleur | Gris |
| Conductivité thermique (W/m · ℃) | 4.0 |
| Coefficient de résistance thermique (℃·cm2/W), 60 psi | 0,07 |
| Résistivité volumique (Ω) | 1,8*1012 |
| Valeur de viscosité à 22°C(Pa.s) | 480 |
| Gravité spécifique (g/cm3) | 2.6 |
| Taux de séparation d'huile (%), 200 ℃ @96 heures | <0,01<0,01 |
| Perte par évaporation liquide (%), 120 ℃ @96 heures | 0,18 |
| Température de stockage (°C) | 15 - 25 ℃ |
| Durée de conservation (25°C) en jours | 720 |
【Stockage et transport】
Conserver dans un endroit bien ventilé, frais et sec, à l'écart des flammes nues.Ce produit est non toxique et doit être stocké et transporté comme une matière non dangereuse.
【Conditionnement】
Emballage personnalisé selon les exigences du client.【Durée de conservation】
12 mois