TSAD66-P 高粘度サーマルペースト |トーセン
TSAD66-P
TSAD66-P 高粘度サーマル ペーストは、優れた安定性と信頼性の高い熱性能を必要とする用途向けに配合された、特殊なスランプ防止サーマル インターフェイス材料です。この高性能サーマルコンパウンドは、22°C で 480 Pa・s の粘度により優れた構造的完全性を維持しながら、一貫した 4.0 W/m・K の熱伝導率を実現します。高粘度サーマルペーストは、垂直用途での垂れや移行を防ぐように設計されており、最小限の油分離 (200°C で <0.01%) と低い蒸発損失 (120°C で 0.18%) による長期的な熱安定性を確保します。技術的性能とアプリケーションの利点 TSAD66-P アンチスランプ TIM は、電源ユニットや自動車エレクトロニクスなどの要求の厳しい熱管理アプリケーションにおいて優れた信頼性を実証します。この長期安定性サーマルコンパウンドは、60 psi で 0.07°C·cm²/W の最適な熱抵抗を達成し、効率的な熱伝達を実現して動作寿命を延ばします。この材料の高粘度特性により、垂直に取り付けられたヒートシンクや振動を受けやすいコンポーネントなど、アンチスランプ特性が重要な用途に特に適しています。体積抵抗率 1.8×10¹² Ω・cm、比重 2.6 g/cm³ のこの高粘度サーマルペーストは、安定した熱性能を確保しながら優れた電気絶縁性を維持します。非硬化配合により、劣化のない長期安定性が保証され、持続的な熱管理が不可欠な CPU、GPU、産業用電子機器に最適です。
数量:
製品説明
熱伝導ペーストは、次のような独特の特徴で知られています。
◆灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物。
◆1 液型材料 - 硬化は不要。
◆無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します。
◆簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能。
◆チキソトロピー性 - スランプが少ない。
◆高い熱伝導率。
◆薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現。
◆低い熱抵抗。
◆灰色のチキソトロピー性の非硬化性熱伝導性化合物。
◆1 液型材料 - 硬化は不要。
◆無溶剤配合 - 材料の安定性を提供します。
◆簡単なアプリケーション - スクリーン印刷可能。
◆チキソトロピー性 - スランプが少ない。
◆高い熱伝導率。
◆薄いボンドライン厚さ(BLT)を実現。
◆低い熱抵抗。
【用途】
◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
プロパティ
| 製品 | TSAD66-P 熱伝導ペースト |
|---|---|
| 色 | グレー |
| 熱伝導率(W/m・℃) | 4.0 |
| 熱抵抗係数(℃・cm2/W)、60 Psi | 0.07 |
| 体積抵抗率(Ω) | 1.8*1012 |
| 22℃における粘度値(Pa.s) | 480 |
| 比重(g/cm3) | 2.6 |
| 油分離率(%)、200℃ @96時間 | <0.01<0.01 |
| 液体蒸発損失 (%)、120℃ @96 時間 | 0.18 |
| 保存温度(℃) | 15~25℃ |
| 賞味期限 (25°C) 日 | 720 |
【保管と輸送】
換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
【梱包】
お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。【貯蔵寿命】
12ヶ月